[发明专利]电化学元件用复合颗粒及其制造方法、以及电化学元件用电极及电化学元件在审
申请号: | 202180009713.2 | 申请日: | 2021-02-16 |
公开(公告)号: | CN115053371A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 秋田康宏;一色康博 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | H01M4/525 | 分类号: | H01M4/525;H01G11/06;H01G11/18;H01G11/30;H01G11/38;H01M4/131;H01M4/36;H01M4/505 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 邵秋雨;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 元件 复合 颗粒 及其 制造 方法 以及 用电 | ||
1.一种电化学元件用复合颗粒,包含电极活性物质、导电材料、热解性发泡剂以及粘结材料,
相对于100质量份的所述电化学元件用复合颗粒,包含0.1质量份以上且5质量份以下的所述热解性发泡剂,
在使用电子探针(EPMA)对与所述电化学元件用复合颗粒的长轴正交且包含所述长轴的中点的所述电化学元件用复合颗粒的剖面部进行映射分析时,以所述长轴的中点为圆心、以所述长轴的长度的1/2为直径的圆的范围外所包含的碳原子的检测强度的累计值(SA)与所述圆的范围内所包含的碳原子的检测强度的累计值(SB)的比值(SA/SB)为4以上且15以下。
2.根据权利要求1所述的电化学元件用复合颗粒,其中,所述电化学元件用复合颗粒的体积平均粒径为30μm以上且150μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电化学元件用复合颗粒,其中,所述热解性发泡剂的热解起始温度为200℃以上且500℃以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电化学元件用复合颗粒,其中,所述热解性发泡剂为具有由表面活性剂形成的壳的核壳结构。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电化学元件用复合颗粒,其中,所述导电材料包含碳纳米管。
6.一种电化学元件用复合颗粒的制造方法,其是权利要求1~5中任一项所述的电化学元件用复合颗粒的制造方法,所述电化学元件用复合颗粒的制造方法包括:
至少将电极活性物质、导电材料、热解性发泡剂以及粘结剂分散在溶剂中来制备复合颗粒用浆料组合物的工序,以及
对所述复合颗粒用浆料组合物进行造粒的工序,
所述复合颗粒用浆料组合物的粘度为500mPa·s以上且1500mPa·s以下。
7.根据权利要求6所述的电化学元件用复合颗粒的制造方法,其中,通过喷雾干燥法进行所述造粒。
8.一种电化学元件用电极,在集流体上具有电极复合材料层,
所述电极复合材料层为权利要求1~5中任一项所述的电化学元件用复合颗粒的集合体。
9.根据权利要求8所述的电化学元件用电极,其中,所述集流体的每单位面积的所述电化学元件用复合颗粒的量为25mg/cm2以上且80mg/cm2以下,
在使用电子探针(EPMA)对沿厚度方向中央切断所述电极复合材料层而得到的电极复合材料层上部和电极复合材料层下部进行映射分析时,所述电极复合材料层上部所包含的碳原子的检测强度的累计值(S1)与所述电极复合材料层下部所包含的碳原子的检测强度的累计值(S2)的比(S1∶S2)为60∶40~40∶60。
10.一种电化学元件,具有权利要求8或9所述的电化学元件用电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社,未经日本瑞翁株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180009713.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:治疗性化合物及其制剂和用途
- 下一篇:阴道内置装置