[发明专利]基板转移方法以及基板转移装置在审
| 申请号: | 202180009430.8 | 申请日: | 2021-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN114930515A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
| 发明(设计)人: | 郑求贤;金钟哲;郑镇安;黄喆周;边永燮 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 王建国;李琳 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转移 方法 以及 装置 | ||
1.一种基板转移方法,包括:
第一基板装载步骤,通过使用第一参考值将基板装载至腔室内的基座中,在基板转移机械手将所述基板装载至所述基座中或将所述基板从所述基座中卸载时,所述第一参考值用作参考值;
第一位置调整步骤,将所述基板的位置调整至所述基座的第一位置;
第一基板卸载步骤,使用所述基板转移机械手卸载所述基板;
第一值获取步骤,在所述基板被卸载时获取第一值;以及
第一校正步骤,在所述第一参考值和所述第一值彼此不同时,将所述第一值校正为所述基板转移机械手的第二参考值。
2.一种基板转移方法,包括:
第二基板装载步骤,通过使用第二参考值将基板装载至腔室内的基座中,所述第二参考值在基板转移机械手将所述基板装载至所述基座中或将所述基板从所述基座中卸载时用作参考值;
第二位置调整步骤,将所述基板的位置调整至所述基座的第二位置;
第二基板卸载步骤,使用所述基板转移机械手卸载所述基板;
第二值获取步骤,在所述基板被卸载时获取第二值;以及
第二校正步骤,在所述第二参考值和所述第二值彼此不同时,将所述第二值校正为所述基板转移机械手的第三参考值。
3.如权利要求1所述的基板转移方法,其中,在所述第一值获取步骤中,对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行测量,并且将所述基板的长度与在根据所述第一参考值而装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行比较,以便获取所述第一值,所述第一值为在所述基板被卸载时的位置信息。
4.如权利要求1所述的基板转移方法,其中,在所述第一值获取步骤中,对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到所述基板的时间进行测量,并且将所述时间与在根据所述第一参考值装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到所述基板的时间进行比较,以便获取所述第一值,所述第一值为在所述基板被卸载时的位置信息。
5.如权利要求2所述的基板转移方法,其中,在所述第二值获取步骤中,对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行测量,并且将所述基板的长度与在根据所述第二参考值装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到的所述基板的长度进行比较,以便获取所述第二值,所述第二值为在所述基板被卸载时的位置信息。
6.如权利要求2所述的基板转移方法,其中,在所述第二值获取步骤中,对在从所述基座卸载所述基板时由基板位置感测单元感测到所述基板的时间进行测量,并且将所述时间与在根据所述第二参考值装载所述基板时由所述基板位置感测单元感测到所述基板的时间进行比较,以便获取所述第二值,所述第二值为在所述基板被卸载时的位置信息。
7.一种基板转移装置,包括:
腔室,所述腔室包括基座,至少一个基板被安置在所述基座中;
基板转移机械手,所述基板转移机械手被配置为将所述基板装载至所述基座中或将所述基板从所述基座卸载;
基板位置感测单元,所述基板位置感测单元被配置为在所述基板被装载至所述腔室中或所述基板被从所述腔室卸载时感测所述基板的位置;
储存单元,所述储存单元被配置为储存由所述基板位置感测单元感测到的所述基板的位置;以及
控制单元,所述控制单元被配置为使用关于所述基板的位置的信息来控制所述基板转移机械手以将所述基板安置在所述基座的第一位置处。
8.如权利要求7所述的基板转移装置,其中,所述基板转移机械手响应于关于由所述基板位置感测单元感测到的所述基板的位置的信息而被控制。
9.如权利要求7所述的基板转移装置,其中,所述基板位置感测单元通过对在所述基板被装载至所述基座中时感测到的所述基板的长度进行测量而在所述基板被装载时感测所述基板的位置,以及通过对在所述基板从所述基座被卸载时感测到的所述基板的长度进行测量而在所述基板被卸载时感测所述基板的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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