[发明专利]固体摄像器件和摄像设备在审
| 申请号: | 202180008763.9 | 申请日: | 2021-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN114930808A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
| 发明(设计)人: | 野田裕贵;村川祐亮;花田拓也;中村诚;土本航也;北野伸 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H04N5/3745 | 分类号: | H04N5/3745;H01L27/146;H04N5/351 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 瓮芳;陈桂香 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 摄像 器件 设备 | ||
1.一种固体摄像器件,包括:
光接收基板,其包括设置有光电转换元件的多个光接收电路;
电路板,其与所述光接收基板直接接合,并且包括多个地址事件检测电路,所述多个地址事件检测电路分别检测从所述多个光接收电路的所述光电转换元件输出的电压变化;和
多个第一连接部,所述多个第一连接部设置在所述光接收基板和所述电路板之间的接合部处,以将彼此对应的所述光接收电路和所述地址事件检测电路电气连接。
2.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,
所述多个第一连接部位于彼此对应的所述多个光接收电路和所述多个地址事件检测电路之间。
3.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,
所述多个第一连接部中的至少一者包括形成在所述光接收基板的接合平面处的第一焊盘和形成在所述电路板的接合平面处的第二焊盘,并且
所述第一焊盘和第二焊盘包含相同的材料。
4.根据权利要求3所述的固体摄像器件,其中,
所述第一焊盘和所述第二焊盘直接接合在一起。
5.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,
所述电路板还包括多个灰度获取电路,所述多个灰度获取电路分别获取入射在所述多个光接收电路的所述光电转换元件上的光的灰度,并且
所述固体摄像器件还包括多个第二连接部,所述多个第二连接部设置在所述光接收基板和所述电路板之间的接合部处以将彼此对应的所述光接收电路和所述灰度获取电路电气连接。
6.根据权利要求1所述的固体摄像器件,还包括:
多个第三连接部,所述多个第三连接部设置在所述光接收基板和所述电路板之间的接合部处以将所述光电转换元件和电源电压连接,
所述多个第三连接部中的至少一者由多个所述光电转换元件共用。
7.一种摄像设备,包括:
镜头;
固体摄像器件;和
控制单元,其控制所述固体摄像器件,
其中,所述固体摄像器件包括:
光接收基板,其包括设置有光电转换元件的多个光接收电路,
电路板,其与所述光接收基板直接接合,并且包括多个地址事件检测电路,所述多个地址事件检测电路分别检测从所述多个光接收电路的所述光电转换元件输出的电压变化,
多个第一连接部,所述多个第一连接部设置在所述光接收基板和所述电路板之间的接合部处,以将彼此对应的所述光接收电路和所述地址事件检测电路电气连接,以及
信号处理单元,其对所述固体摄像器件的输出执行信号处理。
8.根据权利要求7所述的摄像设备,其中,
所述多个第一连接部位于彼此对应的所述多个光接收电路和所述多个地址事件检测电路之间。
9.根据权利要求7所述的摄像设备,其中,
所述多个第一连接部中的至少一者包括形成在所述光接收基板的接合平面处的第一焊盘和形成在所述电路板的接合平面处的第二焊盘,并且
所述第一焊盘和第二焊盘包含相同的材料。
10.根据权利要求9所述的摄像设备,其中,
所述第一焊盘和所述第二焊盘直接接合在一起。
11.根据权利要求7所述的摄像设备,其中,
所述电路板还包括多个灰度获取电路,所述多个灰度获取电路分别获取入射在所述多个光接收电路的所述光电转换元件上的光的灰度,并且
所述摄像设备还包括多个第二连接部,所述多个第二连接部设置在所述光接收基板和所述电路板之间的接合部处以将彼此对应的所述光接收电路和所述灰度获取电路电气连接。
12.根据权利要求7所述的摄像设备,还包括:
多个第三连接部,所述多个第三连接部设置在所述光接收基板和所述电路板之间的接合部处以将所述光电转换元件和电源电压连接,
所述多个第三连接部中的至少一者由多个所述光电转换元件共用。
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