[发明专利]电阻体膏、烧成体以及电气制品

说明书

提供用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。电阻体膏包含(A)包含银以及锡且实质不含铑以及钯的金属粉、(B)铑成分和(C)玻璃料，在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.1～10重量份。

技术领域

本发明涉及用于在形成电阻发热体等电阻体时使用的电阻体膏。此外，本发明涉及烧成电阻体膏的烧成体、以及包含该烧成体的电气制品。

背景技术

过去，作为用于形成陶瓷加热器等中所用的电阻发热体(电阻体)的材料，使用电阻体膏。作为电阻体膏中所含的金属，例如使用氧化钌以及其化合物、银以及钯。

作为陶瓷加热器，例如在专利文献1中记载了一种陶瓷加热器，其具备：由陶瓷构成的基板；形成于所述基板上的导电图案；形成于所述基板上以使得与所述导电图案电连接的电阻发热体；和形成得至少覆盖所述电阻发热体的外涂层(over coat layer)。此外，在专利文献1中记载了：所述电阻发热体包含由银以及钯构成的合金、和石墨，石墨相对于所述合金与所述石墨的总和的含有率为16～47％。

在专利文献2中记载了热敏打印头的加热器或打印机的墨粉定影用的加热器等。在专利文献2中记载了使通过用电阻体膏在陶瓷基板形成加热器电路来制造的陶瓷基板加热器。进而，在专利文献2中，作为陶瓷基板加热器用的电阻体膏，记载了含有作为(A)导电性粉末的(A-1)银粉以及(A-2)钯粉、(B)玻璃料和(C)无机金属氧化物粉末的电阻体膏。此外，在专利文献2中记载了：电阻体膏的(B)玻璃料的软化点为750℃以上，且其粒径为1～3μm的范围内；(C)无机金属氧化物粉末是从由氧化铝、氧化锆、氧化钛以及氧化钇构成的群选择的至少1种无机金属氧化物的粉末，其粒径为0.1～1μm的范围内；以及烧成后的电阻体的电阻值变动率为10％以下。

现有技术文献

专利文献1：JP特开2013-200945号公报

专利文献2：JP特开2013-161770号公报

发明内容

作为电阻体膏中所含的金属粉的材料，使用氧化钌以及其化合物、银以及钯。通过在银以及钯中加入玻璃料、种种添加剂，能进行使用电阻体膏形成的电阻体的温度所引起的电阻值变化的控制、以及薄片电阻的控制。另外，作为表示电阻体的温度所引起的电阻值变化的系数，使用电阻温度系数(TCR、Temperature Coefficient of Resistance)。

用作电阻发热体的电阻体通过通电被加热，重复室温与动作温度之间的温度变化。在电阻发热体中，为了稳定得到可靠性高的动作，需要电阻体的电阻温度系数(TCR)小。

为了使电阻体的电阻温度系数(TCR)小，作为电阻体膏中所含的金属粉的材料而添加钯(Pd)。但由于钯的价格高，因此有电阻体膏以及使用其制造的电阻体的成本变高这样的问题。为此，谋求减少电阻体膏的钯含有量。

为此，本发明目的在于，提供用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。

为了解决上述课题，本发明具有以下的结构。

(结构1)

本发明的结构1是一种电阻体膏，包含(A)包含银以及锡且实质不含铑以及钯的金属粉、(B)铑成分和(C)玻璃料，在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.1～10重量份。

(结构2)

本发明的结构2是结构1基础上的电阻体膏，(A)金属粉是银以及锡的合金粉。

(结构3)