[发明专利]封装膜

权利要求书

1.一种封装膜，包括用于封装形成在基底上的有机电子元件的顶表面的封装层和形成在所述封装层上的金属层，

其中所述封装层满足以下一般式1：

[一般式1]

其中，H_T1为所述封装层在25℃下的厚度，H_T2为所述封装层在T2温度下的连接所述基底的最外侧与所述金属层的最外侧的长度，以及ΔL_CTE满足以下一般式2，

[一般式2]

ΔL_CTE＝(CTE_金属-CTE_基底)×L_T1×(T2-T1)

其中，CTE_金属为所述金属层的CTE值，CTE_基底为所述基底的CTE值，L_T1为所述封装层在25℃下的长边长度，T1为25℃，以及T2为85℃。

2.根据权利要求1所述的封装膜，其中相对于所述基底的CTE，所述金属层具有1.5倍或更大的CTE范围。

3.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层包含封装树脂和吸湿剂。

4.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述吸湿剂为化学反应性吸附剂。

5.根据权利要求3所述的封装膜，其中作为对于在将所述封装层溶解在有机溶剂中之后通过300目尼龙过滤的样品的所述吸湿剂的颗粒尺寸分析的结果，根据D50的平均粒径与根据D10的平均粒径的比率在2.5至3.5的范围内。

6.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装树脂的玻璃化转变温度低于0℃。

7.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装树脂包括基于烯烃的树脂。

8.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装树脂包括二烯和含有一个碳-碳双键的烯属化合物的共聚物。

9.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装树脂以40重量％或更大的量包含在所述封装层中。

10.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装层还包含增粘剂。

11.根据权利要求10所述的封装膜，其中所述增粘剂的软化点为70℃或更高。

12.根据权利要求10所述的封装膜，其中所述增粘剂为包含具有5至15个碳原子的环状结构的化合物。

13.根据权利要求10所述的封装膜，其中所述增粘剂为氢化化合物。

14.根据权利要求12所述的封装膜，其中所述环状结构为双环化合物或三环化合物。

15.根据权利要求10所述的封装膜，其中相对于100重量份的所述封装树脂，所述增粘剂以10重量份至80重量份的范围包含在内。

16.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装层还包含亮点抑制剂。

17.根据权利要求16所述的封装膜，其中所述亮点抑制剂的根据通过密度泛函理论的近似方法计算的对排气的吸附能为0eV或更小。

18.根据权利要求16所述的封装膜，其中相对于100重量份的所述封装树脂，所述亮点抑制剂以3重量份至150重量份的量包含在内。

19.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述封装层还包含可活性能量射线聚合的化合物。