[发明专利]对羧基末端基团的当量进行了控制的聚酯发泡片

说明书

本发明涉及一种聚酯发泡片，其是90％以上的孔为闭孔(DIN ISO4590)的聚酯树脂发泡片，羧基末端基团(CEG，Carboxyl End Group)的当量小于100meq/g，具有热成型性优异的发泡片的特性。

技术领域

本发明涉及对羧基末端基团的当量进行了控制的聚酯发泡片及其制造方法。

背景技术

与聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等相比，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等具有结晶性的聚酯树脂因为机械特性优异、耐热性和耐化学性等优异，所以可以应用在要求轻量和高物理特性的各种领域。聚酯树脂(polyester resin)由于机械特性和化学特性优异，所以被应用于多种用途，例如，以往以来被应用于饮料水容器和医疗用途、食品包装纸、食品容器、片(sheet)、膜(film)、汽车成型品等领域。

特别地，包含聚酯树脂的发泡片具有由包含聚酯系树脂的树脂组合物构成的发泡层，因而轻质性和强度优异，不仅可以直接将其作为片状成型体而利用，也可以进行热成型等而成型加工为具有三维形状的成型体。

但是，包含聚酯树脂的发泡片如上所述具有轻质性和强度优异的高刚性，因而难以通过热成型等赋予期望的形状，具有容易破裂这一缺点。另外，将发泡片产品化时，因为包括了热成型等工序，所以聚酯树脂的热特性作为非常重要的因素发挥作用。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的为，为了解决上述那样的现有技术的问题，提供对羧基末端基团(CEG，Carboxyl End Group)的当量进行了控制的聚酯发泡片。

用于解决问题的手段

本发明的一实施方式的聚酯发泡片是90％以上的孔为闭孔(DIN ISO4590)的聚酯树脂发泡片，羧基末端基团(CEG，Carboxyl End Group)的当量可以小于100meq/g。

一实施方式中，上述聚酯发泡片的平均厚度为1～10mm，基于KS M ISO 845:2012的平均密度在100～600kg/m³的范围内。

具体例中，上述聚酯发泡片满足下述数学式1。

[数学式1]

y＝0.0471x+56.417

上述数学式1中，y为形成发泡片的聚酯树脂的羧基末端基团的当量，x为发泡片的密度。

另外的具体例中，上述发泡片的孔尺寸在平均100～700μm的范围内。

例如，上述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。

一例中，上述发泡片包含含有碱土金属碳酸盐的无机粒子，上述无机粒子的含量在0.5～5重量％的范围内。

具体例中，上述碱土金属元素为选自由钙(Ca)、镁(Mg)和钡(Ba)组成的组中的1种以上，上述无机粒子的平均粒径在1～5μm的范围内。

发明的效果

本发明的聚酯发泡片通过将羧基末端基团(CEG，Carboxyl End Group)的当量控制为低的值，从而在高温条件下的尺寸变化率低，具有热成型性优异的发泡片的特性。

具体实施方式

本发明可以施加多种变更，可以具有多种方式。因此，在附图中例示特定的实施方式，在本文中进行详细说明。但是，其并不是将本发明限定于特定的公开方式，而应理解为包含本发明的思想和技术范围所包含的变更、均等物或者代替物。