[发明专利]金属多孔体及金属多孔体的制造方法在审

专利信息
申请号: 202180002986.4 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN113840947A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 土田齐;马渊精治 申请(专利权)人: 富山住友电工株式会社
主分类号: C25D1/08 分类号: C25D1/08;C25D3/12;C25B11/031;H01M4/80;H01M4/66;B23P15/00;B01D39/12
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 袁波;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金属 多孔 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金属多孔体,其为具有三维网状结构的骨架的平板状金属多孔体,包含多个单元,

在将所述金属多孔体的厚度方向的单元直径和与厚度方向正交的方向的单元直径的比(厚度方向的单元直径/与厚度方向正交的方向的单元直径)设为单元直径比的情况下,满足以下式(1)和式(2):

0.4≤单元直径比≤1.0 式(1),

0.50<与厚度方向正交的方向的单元直径/(金属多孔体的厚度/单元直径比)≤1.50式(2)。

2.根据权利要求1所述的金属多孔体,其中,

所述金属多孔体的所述与厚度方向正交的方向的单元直径大于0.4mm且为1.70mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的金属多孔体,其中,

厚度为0.5mm以上且1.2mm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属多孔体,其中,

孔隙率为94%以上且99%以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属多孔体,其中,

单位面积重量为100g/m2以上且250g/m2以下。

6.一种金属多孔体的制造方法,其为制造权利要求1所述的金属多孔体的方法,包括:

对具有三维网状结构的骨架的平板状的树脂多孔体的骨架的表面进行导电化处理的工序;

接下来在所述树脂多孔体的所述骨架的表面镀覆金属的工序;

接下来除去所述树脂多孔体来得到厚板状金属多孔体的工序;以及

接下来将所述厚板状金属多孔体在与厚度方向正交的方向进行切断加工,得到金属多孔体的工序。

7.根据权利要求6所述的金属多孔体的制造方法,还包括:

将在所述与厚度方向正交的方向切断了的所述金属多孔体在厚度方向进行压缩的工序。

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