[发明专利]阵列基板及其显示面板和显示装置有效
申请号: | 202180000505.6 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN114175257B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 刘利宾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 显示 面板 显示装置 | ||
一种阵列基板(10)及相关显示面板(700)和显示装置(800)。该阵列基板(10)包括:衬底(300);设置在衬底(300)上的排布为多行多列的多个子像素(SPX),该多个子像素(SPX)中的至少一个包括像素电路(100),每个像素电路(100)包括:驱动电路(110)、稳压电路(120)、驱动复位电路(130)和发光复位电路(140),其中,该驱动电路(110)被配置为向发光器件(200)提供驱动电流,该稳压电路(120)被配置为使驱动电路(110)的控制端(G)与驱动复位电路(130)导通,该驱动复位电路(130)被配置为对该驱动电路(110)的控制端(G)进行复位,以及该发光复位电路(140)被配置为对该发光器件(200)进行复位;驱动复位电压线(VINL1),其耦接驱动复位电压端(Vinit1),并被配置为向其提供驱动复位电压(VINT1);以及发光复位电压线(VINL2),其耦接所述发光复位电压端(Vinit2),并被配置为向其提供发光复位电压(VINT2)。
交叉引用
本公开要求于2021年2月10日提交的申请号为PCT/CN2021/076577,名称为“阵列基板及其显示面板和显示装置”的PCT国际申请的优先权,该PCT国际申请的全部内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本公开的实施例涉及显示技术领域,特别地,涉及一种阵列基板及其显示面板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板具有自发光、高效率、色彩鲜艳、轻薄省电、可卷曲以及使用温度范围宽等优点,已经逐步应用于大面积显示、照明以及车载显示等领域。
发明内容
本公开的实施例提供了阵列基板及相关的显示面板和显示装置。
根据本公开的第一方面,提供了一种阵列基板,其包括衬底。该阵列基板还包括设置在衬底上的排布为多行多列的多个子像素。该多个子像素中的至少一个包括像素电路。每个像素电路包括:驱动电路、稳压电路、驱动复位电路和发光复位电路。该驱动电路包括控制端、第一端和第二端,并被配置为向发光器件提供驱动电流。该稳压电路与驱动电路的控制端、第一节点和稳压控制信号输入端耦接,并被配置为在来自所述稳压控制信号输入端的稳压控制信号的控制下使驱动电路的控制端和第一节点导通。该驱动复位电路耦接驱动复位控制信号输入端、所述第一节点和驱动复位电压端,并被配置为在来自驱动复位控制信号输入端的驱动复位控制信号的控制下将来自驱动复位电压端的驱动复位电压提供给稳压电路,以对驱动电路的控制端进行复位。该发光复位电路耦接发光复位控制信号输入端、发光器件和发光复位电压端,并被配置为在来自所述发光复位控制信号输入端的发光复位控制信号的控制下将来自发光复位电压端的发光复位电压提供给发光器件,以对发光器件进行复位。该阵列基板还包括驱动复位电压线和发光复位电压线。该驱动复位电压线耦接驱动复位电压端以提供驱动复位电压。该发光复位电压线耦接发光复位电压端以提供发光复位电压。
在本公开的实施例中,驱动电路包括驱动晶体管。稳压电路包括稳压晶体管。驱动复位电路包括驱动复位晶体管。发光复位电路包括发光复位晶体管。该驱动晶体管的第一极与驱动电路的第一端耦接,该驱动晶体管的栅极与驱动电路的控制端耦接,该驱动晶体管的第二极与驱动电路的第二端耦接。该稳压晶体管的第一极与驱动电路的控制端耦接,该稳压晶体管的栅极与稳压控制信号输入端耦接,该稳压晶体管的第二极与第一节点耦接。该驱动复位晶体管的第一极与驱动复位电压端耦接,该驱动复位晶体管的栅极与驱动复位控制信号输入端耦接,该驱动复位晶体管的第二极与第一节点耦接。该发光复位晶体管的第一极与发光复位电压端耦接,该发光复位晶体管的栅极与发光复位控制信号输入端耦接,该发光复位晶体管的第二极与发光器件的第一端耦接。该稳压晶体管的有源层包括氧化物半导体材料。该驱动晶体管和该驱动复位晶体管的有源层包括硅半导体材料。
在本公开的实施例中,该发光复位晶体管的有源层包括氧化物半导体材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的