[实用新型]一种元器件印刷治具有效
申请号: | 202123456513.8 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216905498U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 张二威;杨郁;孙中华 | 申请(专利权)人: | 苏州易德龙科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215143 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 印刷 | ||
本实用新型公开了一种元器件印刷治具,包括治具底座、以及放置在所述治具底座上的印刷底板和印刷钢网;所述印刷底板上开设有用于限位所述印刷钢网的第一定位槽,所述第一定位槽的底部开设有多个用于容纳所述元器件的第一限位槽;印刷钢网上开设有多个与所述限位槽相配合的第一通孔,且所述第一通孔的尺寸小于元器件的尺寸;在印刷钢网嵌入所述第一定位槽内时,印刷钢网与元器件的边缘相抵。该元器件印刷治具的结构简单,操作方便快捷,可以大大的提高元器件焊接品质的稳定性,减少气泡的产生。
技术领域
本实用新型涉及印刷焊接技术领域,更具体地说,它涉及一种元器件印刷治具。
背景技术
在传统的SMT电子工艺中,BTC元器件过回流焊之后产生气泡较大,元器件的内部的气体无法完全排出去,影响测试功能及焊接品质,一般改善的办法大多采用更换锡膏,对PCB板进行烘烤,排除元器件内部的水分及车间的湿度管控,对原材进行严格管控,但是还不能满足BTC元器件的气泡的空洞。过完回流焊之后经常出现BTC元器件焊接有气泡产生,气体排不出去,无法满足BTC元器件的焊接要求,需要二次进行维修,间接增加了人力成本,对元器件还不能保证一次能维修到位。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型在于提供一种元器件印刷治具,该元器件印刷治具的结构简单,操作方便快捷,可以大大的提高元器件焊接品质的稳定性,减少气泡的产生。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种元器件印刷治具,包括治具底座、以及放置在所述治具底座上的印刷底板和印刷钢网;
所述印刷底板上开设有用于限位所述印刷钢网的第一定位槽,所述第一定位槽的底部开设有多个用于容纳元器件的第一限位槽;印刷钢网上开设有多个与所述第一限位槽相配合的第一通孔,且所述第一通孔的尺寸小于元器件的尺寸;
在印刷钢网嵌入所述第一定位槽内时,印刷钢网与元器件的边缘相抵。
该元器件印刷治具的使用:1)、将元器件装配至印刷底板的限位槽内,并使元器件的反面朝上;2)、将印刷钢网放置在印刷底板上的第一定位槽内,此时,印刷钢网压住元器件,将其限位在限位槽内;3)、将印刷底板放置在治具底座上;4)、将印刷治具进行钢网印刷过回流焊,过完回流焊之后,将印刷钢网去掉,此时,元器件的反面印刷有锡膏;5)、将Tray盘倒扣在印刷底座上,取出印刷底板,翻转印刷底板,移去印刷底板,元器件嵌入Tray盘上的第二限位槽内;6)、将预上锡膏的元器件进行SMT贴片,并与PCB板进行焊接。该元器件印刷治具的结构简单,操作方便快捷,可以大大的提高元器件焊接品质的稳定性,减少气泡的产生。
作为优选,所述印刷钢网上围绕所述第一通孔部位向第一通孔的中心方向延伸有多个限位凸起,所述限位凸起与所述元器件的边缘相抵。
作为优选,所述治具底座上固定有多个定位柱,所述印刷底板上对应所述定位柱部位开设有多个定位孔;在印刷底板放置在所述治具底座上时,所述定位柱插入所述定位孔内。
作为优选,所述治具底座上围绕其边缘部位间隔固定有多个呈L形的限位块,多个限位块相围合形成第二定位槽,所述印刷底板嵌入所述第二定位槽内。
作为优选,所述印刷底板上开设有多个散热孔。
作为优选,所述治具底座的相对两端均开设有第一凹槽。
作为优选,所述印刷底板的相对两端均开设有第二凹槽。
作为优选,所述印刷钢网为磁性印刷钢网,在印刷钢网放置在印刷底板上的第一定位槽内时,所述磁性印刷钢网与印刷底板相吸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州易德龙科技股份有限公司,未经苏州易德龙科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123456513.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:陶瓷基板的加工用定位机构
- 下一篇:吸尘器