[实用新型]一种芯片测试用冷却系统

权利要求书

1.一种芯片测试用冷却系统，其特征在于，包括：

工作台，包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片；

冷却组件，包括半导体制冷片和水冷板，所述水冷板与所述第一底座连接，所述半导体制冷片被夹持固定于所述水冷板与所述第一底座之间，所述半导体制冷片的冷面连接所述第一底座，所述半导体制冷片的热面连接所述水冷板。

2.根据权利要求1所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。

3.根据权利要求2所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。

4.根据权利要求3所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离；

所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。

5.根据权利要求4所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述第一子部包括第一板体和第二板体，所述第一气缸连接所述第一板体的一端，所述第二板体垂直连接所述第一板体的另一端，所述第二板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第一板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐；

所述第二子部包括第三板体和第四板体，所述第二气缸连接所述第三板体的一端，所述第四板体垂直连接的另一端，所述第四板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第四板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐。

6.根据权利要求5所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述第一板体和所述第三板体相对的一侧边分别与所述限位部的两侧对应抵持，所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述限位部的上表面，且所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述第二板体和所述第四板体的上表面。

7.根据权利要求6所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述第一底座上还设置有第一固定座、第二固定座、第一连接板和第二连接板，所述第一固定座和所述第二固定座安装于所述第一底座的一侧，所述凸台靠近所述第一底座的另一侧，所述第一气缸安装于所述第一固定座上，所述第一气缸的输出端通过所述第一连接板连接所述第一子部，所述第二气缸安装于所述第二固定座上，所述第二气缸的输出端通过所述第二连接板连接所述第二子部。

8.根据权利要求1所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述冷却组件还包括注水部，所述凸台上设置有进水口和出水口，所述第一底座设有第一通道和第二通道，所述第一通道连通所述注水部和所述进水口，所述第二通道与所述出水口连通。

9.根据权利要求8所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述注水部包括第一电机、传动丝杆、推板和注射针筒，所述第一电机的输出端连接所述传动丝杆，所述推板的一端与所述传动丝杆上的螺母连接，所述推板与所述注射针筒的活动端连接，所述注射针筒的出水端朝向所述待测试芯片所在的一侧，所述推板随所述传动丝杆的转动沿所述传动丝杆的轴向运动，以推动所述注射针筒的活动端，使得所述注射针筒的出水端向所述第一通道注水。

10.根据权利要求9所述的芯片测试用冷却系统，其特征在于，所述注水部还包括第二底座，所述第一电机、传动丝杆、推板和注射针筒均设置于所述第二底座上，所述第二底座上设置有若干第一光电开关，若干所述第一光电开关沿所述传动丝杆的周向布置，所述推板上设置有与所述第一光电开关配合使用的第一遮挡片。