[实用新型]一种芯片测试用工作台

说明书

本申请提供一种芯片测试用工作台，包括：第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。克服了现有采用真空吸附固定芯片的工作台存在气密性要求高、气路布线困难的问题，夹持部和驱动部设置于第一底座上，无需布线，结构简单，外形美观，操作简单。

技术领域

本申请属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种芯片测试用工作台。

背景技术

随着半导体激光行业的飞速发展，现有测试设备中，在进行测试时，待测试芯片一般通过真空吸附固定在工作台上，工作台上需要设置真空吸附孔，工作台的底部设置与真空吸附孔连接的气路，工作台的气密性要求较高，工作台还需要与其他结构配合使用，在工作台底部布置气路影响工作台安装，因此，采用真空吸附固定芯片的工作台存在气密性要求高、气路布线困难的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片测试用工作台，以解决现有采用真空吸附固定芯片的工作台存在气密性要求高、气路布线困难的问题。

本申请实施例提供一种芯片测试用工作台，包括：

第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。

可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。

可选的，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。

可选的，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离。

可选的，所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。

可选的，所述第一子部包括第一板体和第二板体，所述第一气缸连接所述第一板体的一端，所述第二板体垂直连接所述第一板体的另一端，所述第二板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第一板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐；

所述第二子部包括第三板体和第四板体，所述第二气缸连接所述第三板体的一端，所述第四板体垂直连接的另一端，所述第四板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第四板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐。

可选的，所述第一板体和所述第三板体相对的一侧边分别与所述限位部的两侧对应抵持，所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述限位部的上表面，且所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述第二板体和所述第四板体的上表面。

可选的，所述第一底座上还设置有第一固定座、第二固定座、第一连接板和第二连接板，所述第一固定座和所述第二固定座安装于所述第一底座的一侧，所述凸台靠近所述第一底座的另一侧，所述第一气缸安装于所述第一固定座上，所述第一气缸的输出端通过所述第一连接板连接所述第一子部，所述第二气缸安装于所述第二固定座上，所述第二气缸的输出端通过所述第二连接板连接所述第二子部。

可选的，所述第一底座下方设置有水冷板和半导体制冷片，所述第一底座和所述水冷板连接，所述半导体制冷片夹持固定于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面与第一底座远离所述凸台的一面贴合，所述半导体制冷片的热面与所述水冷板贴合。