[实用新型]封装设备标签分切机构

说明书

本实用新型公开了一种封装设备标签分切机构，包括分切台，分切台上侧内部开设有输送槽和传动带，分切台上侧设有第一立架和第二立架，第一立架上侧中部安装有第一液压缸，第一液压缸下端安装有第一分切板，第一分切板下侧中部安装有横向分切刀，第二立架上侧通过丝杆螺纹安装有滑座，滑座下侧安装有第二液压缸，第二液压缸下端通过第二分切板安装有纵向分切刀。本实用新型通过分切台上侧设有的第一立架、第二立架、第一液压缸、横向分切刀、第二立架、第二液压缸和纵向分切刀，使得通过液压缸驱动横向分切刀或纵向分切刀升降调节，从而能够对标签进行横向或纵向分切操作处理，满足不同方向的分切使用，分切效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体是一种封装设备标签分切机构。

背景技术

在进行半导体元件封装时，载带与盖带将半导体元件封装前，需要将标签打印并粘贴在测试合格后的半导体元件上，然后再进行封装。标签由于是整版打印，在将标签贴在测试合格的半导体元件上之前，需要将整版标签进行分切。

现有技术中申请号为CN202020752432.9的一种电子标签分切机构，通过在可升降的分切刀两侧设置了弹性的压辊，使得压辊可压住由分切刀分切区域的电子标签，此时的分切圆刀进行切割工作时，电子标签不会发生晃动，保证分切稳定，分切也不会产生褶皱，设置了推料装置，在放卷辊更换后，推料装置可将电子标签推动，避免了人力拉动电子标签到达收卷辊位置带来的麻烦。但是，不能够对标签进行横向或纵向分切操作处理，从而难以满足不同方向的分切使用，影响了分切的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装设备标签分切机构，以解决现有技术中不能够对标签进行横向或纵向分切操作处理，从而难以满足不同方向的分切使用，影响了分切的效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：封装设备标签分切机构，包括设置在封装设备机架上并位于标签打印平台后端的分切台，所述分切台上侧内部开设有输送槽，且输送槽内部设置有传动带，所述分切台一端上侧安装有第一立架和第二立架，所述第一立架上侧中部安装有第一液压缸，所述第一液压缸下端安装有第一分切板，所述第一分切板下侧中部安装有横向分切刀，所述第二立架上侧通过丝杆螺纹安装有滑座，所述滑座下侧安装有第二液压缸，所述第二液压缸下端通过第二分切板安装有纵向分切刀。

进一步的，所述传动带内部安装有多个传送辊，且传送辊一端通过转轴传动连接有输送电机。

进一步的，所述传动带采用金属输送带，所述传动带上侧两端安装有压标签机构。

进一步的，所述压标签机构包括设置在输送槽顶部的伸缩杆，所述伸缩杆下端通过安装座安装有压轮，所述伸缩杆外侧套设有第一弹簧。

进一步的，所述丝杆一端传动连接有伺服电机，所述第二立架之间安装有导向杆，且滑座两端通过导向块与导向杆滑动连接。

进一步的，所述第二分切板下侧安装有弹性压料机构，所述弹性压料机构包括设置在第二分切板下端两侧的第二弹簧，所述第二弹簧下侧安装有压料板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过分切台上侧设有的第一立架、第二立架、第一液压缸、横向分切刀、第二立架、第二液压缸和纵向分切刀，使得通过液压缸驱动横向分切刀或纵向分切刀升降调节，从而能够对标签进行横向或纵向分切操作处理，满足不同方向的分切使用，提高了分切的效率；

2、通过传动带上侧两端安装有压标签机构，压标签机构包括设置在输送槽顶部的伸缩杆，伸缩杆下端通过安装座安装有压轮，伸缩杆外侧套设有第一弹簧，使得能够对传动带上侧输送的标签两端上侧进行弹性滚动压持定位处理，便于进行精准输送标签处理，有利于提高后续分切的精度；