[实用新型]具有切割对位记号的导线架组件有效
申请号: | 202123430422.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216563115U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 黄嘉能 | 申请(专利权)人: | 长华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/544 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 切割 对位 记号 导线 组件 | ||
1.一种具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:包含:
导线架主体,由导电材料构成,包括多个导线架单元、外框,及多个形成于所述外框的贯通孔,所述导线架单元成阵列排列且彼此连接,所述外框框围所述导线架单元并与至少部分邻近所述外框的所述导线架单元彼此连接,
封胶单元,具有填置于每一个导线架单元的间隙、任相邻的导线架单元之间的间隙的下胶部,及形成于所述导线架单元的顶面的上胶部;
多个切割对位单元,分别位于所述贯通孔,每一个切割对位单元具有填置于相应的贯通孔并与所述封胶单元于同一制程形成的胶层,及由所述胶层定义出且口径小于所述贯通孔的切割对位孔,且所述切割对位单元可形成至少一沿X方向延伸的第一切割定位线,及至少一沿Y方向延伸的第二切割定位线。
2.根据权利要求1所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:所述导线架单元沿所述X方向及所述Y方向成阵列排列分布,所述外框框围所述导线架单元而成四边形,且至少其中一贯通孔对应形成于所述外框的其中一顶角。
3.根据权利要求2所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:对应位于所述其中一顶角的所述贯通孔的切割对位单元具有两个切割对位孔,且所述两个切割对位孔分别位于所述外框相邻的两个侧边。
4.根据权利要求1所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:所述导线架单元沿所述X方向及所述Y方向成阵列排列分布,所述外框框围所述导线架单元而成四边形,所述贯通孔至少位于所述外框的相邻的两个侧边,且所述至少一第一切割定位线,及所述至少一第二切割定位线分别与所述两个侧边平行。
5.根据权利要求1所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:所述切割对位单元的胶层、所述导线架单元、所述外框及所述下胶部的顶面齐平而位于同一平面。
6.根据权利要求1所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:所述封胶单元还包含外框胶部,所述外框胶部形成于所述外框的顶面并令所述切割对位单元对外裸露。
7.根据权利要求6所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:每一个导线架单元具有至少一供用于设置半导体芯片的芯片座,所述上胶部框围所述导线架单元的芯片座,且令每一个芯片座的至少部分表面对外裸露。
8.根据权利要求7所述具有切割对位记号的导线架组件,其特征在于:所述外框胶部与所述上胶部的顶面齐平。
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