[实用新型]一种密闭环境下的电子设备散热装置

说明书

本实用新型涉及一种密闭环境下的电子设备散热装置，属于电子设备散热技术领域，解决了现有技术中密闭箱体由于散热困难导致的工作效率低的问题。本实用新型包括密闭箱体、风道分流器和外部冷风回路单元，所述风道分流器的一端设于所述密闭箱体的一个侧面上，并与其内部连通，所述外部冷风回路单元与所述风道分流器的另一端连通；所述风道分流器内设有隔风板。本实用新型散热效果好，设备工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种密闭环境下作的电子设备散热装置。

背景技术

基于密闭箱体下的电子设备，由于有电磁屏蔽和微波干扰屏蔽的技术要求，所以箱体无法开散热孔，且箱体内部无法安装大功率散热设备，这样，在箱体密闭常温长时调试、标校调试和挂飞试验中，内部各大热分机的长时散热是结构设计和仿真工作的难点。

箱体密闭状态下，由于内部各大热分机无法良好散热，只能工作30min左右，无法实现长期工作的总体要求，造成总体在常温调试、标校调试以及挂飞试验中无法一次性测试所有数据，工作效率比较低下。

因此，基于密闭箱体的内部发热各分机，体积受限、散热困难的特点，无法正常使用传统常规用的冷风机直接吹入的方案，导致其在常温调试及挂飞时，其电子舱各分机芯片无法长时工作，工作效率较低，影响科研生产的进度。

实用新型内容

鉴于上述的分析，本实用新型实施例旨在提供一种密闭环境下的电子设备散热装置，用以解决现有密闭箱体由于散热困难导致的工作效率低的问题。

本实用新型提供了一种密闭环境下的电子设备散热装置，包括密闭箱体、风道分流器和外部冷风回路单元，所述风道分流器的一端设于所述密闭箱体的一个侧面上，并与其内部连通，所述外部冷风回路单元与所述风道分流器的另一端连通；所述风道分流器内设有隔风板。

进一步地，所述风道分流器包括第二连接部，所述隔风板沿所述第二连接部的轴向设于所述第二连接部的内腔中。

进一步地，所述风道分流器还包括圆盘部，所述第二连接部设于圆盘部的一侧。

进一步地，所述圆盘部的另一侧设有入风口和出风口，所述入风口设有两个，所述入风口和所述出风口均与所述第二连接部的内腔连通。

进一步地，所述入风口和出风口分别位于所述隔风板的两侧。

进一步地，所述密闭箱体设有与其内部空间连通管的第一连接部，所述第二连接部与所述第一连接部连接且连通。

进一步地，所述密闭箱体内设有分机单元，所述分机单元沿所述密闭箱体的长度方向间隔排布，所述分机单元与所述密闭箱体的内壁存在间隙。

进一步地，所述外部冷风回路单元包括依次连接的第一长风管、第一变径转接管和第一涡轮增压器，所述入风口与所述第一长风管连接。

进一步地，所述外部冷风回路单元还包括冷风机和弯风管，所述弯风管的一端与所述第一涡轮增压器连接，另一端与所述冷风机连接。

进一步地，所述外部冷风回路单元还包括依次连通的第二长风管、第二变径转接管和第二涡轮增压器，所述出风口与所述第二长风管的另一端连接。

与现有技术相比，本实用新型至少可实现如下有益效果之一：

(1)本实用新型通过风道分流器转接密闭箱体和外部冷风回路单元，使得密闭箱体内电子设备(分级单元)产生的大量热量能够通过外部冷风回路带出，有效降低了密闭箱体内的温度，提高了工作效率。

(2)本实用新型通过在风道分流器上设置隔风板，将入风口和出风口分隔在隔风板的两侧，使得进入风道分流器内的高压风不与出风口直接串通，避免了刚吹入的大量高压风从出风口流出，提高了密闭箱体内散热的效果。