[实用新型]一种集成电路加工用贴片装置有效

专利信息
申请号: 202123419076.2 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN217308168U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 史凯旋;张玉祥 申请(专利权)人: 朗瑞半导体技术(南京)有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 代理人: 徐冲冲
地址: 210000 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 工用 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置,涉及集成电路加工技术领域,本实用新型包括加工台,加工台的顶部设有防护罩,加工台的前端面设有置片箱,加工台的凹槽内设有传送带,防护罩的顶部设有气缸,防护罩的内部通过气缸连接有驱动组件,驱动组件的底部连接有防偏组件,驱动组件包括连接杆、升降板、传动板、步进电机、丝杆和移动板,防偏组件包括套管、活动杆、限位板、弹簧和橡胶垫片。本实用新型为一种集成电路加工用贴片装置,使贴片固定牢固,防止偏移,且具备缓冲的效果,避免贴片损坏,提高了集成电路贴片的效率和质量,降低了劳动强度,方便贴片自动化操作,提高了装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路加工技术领域,特别涉及一种集成电路加工用贴片装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

目前市场上,现有的集成电路用贴片装置,存在不能自动进行贴片,需要人工进行操作,比较费时费力,且在取片时,容易使贴片偏移,不能将贴片轻松吸附进行贴片操作,影响了贴片的效率,因此,有必要提供一种集成电路加工用贴片装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路加工用贴片装置,可以有效解决背景技术中现有的集成电路用贴片装置,存在不能自动进行贴片,需要人工进行操作,比较费时费力,且在取片时,容易使贴片偏移,不能将贴片轻松吸附进行贴片操作,影响了贴片的效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种集成电路加工用贴片装置,包括加工台,所述加工台的顶部设有防护罩,所述加工台的前端面设有置片箱,所述加工台的凹槽内设有传送带,所述防护罩的顶部设有气缸,所述防护罩的内部通过气缸连接有驱动组件,所述驱动组件的底部连接有防偏组件;

所述驱动组件包括连接杆、升降板、传动板、步进电机、丝杆和移动板,所述气缸的驱动端通过连接杆与升降板的顶部固定连接,所述升降板的底部与传动板的顶部固定连接,所述传动板的后端面设有步进电机,所述步进电机的驱动端与丝杆的一端固定连接,所述丝杆的外周面套设有移动板;

所述防偏组件包括套管、活动杆、限位板、弹簧和橡胶垫片,所述传动板的底部前端固定连接有套管,所述套管的内部活动设置有活动杆,所述活动杆的顶部与限位板的底部固定连接,所述限位板的顶部通过弹簧与套管的内部连接,所述活动杆的底部与橡胶垫片的顶部固定连接。

优选地,所述移动板的底部固定连额吉有活动块,所述活动块的底部固定连接有固定杆,所述固定杆的底部固定连接有吸片盘。

优选地,所述防护罩的内部相对的两侧壁均开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部竖直方向固定连接有滑柱,所述升降板的两端顶部均活动设置于第一滑槽的内部,且在第一滑槽的内部滑动,两个所述滑柱分别贯穿升降板的两端顶部。

优选地,所述传动板的内部开设有空腔,所述空腔的内部一侧壁嵌有轴承,所述丝杆的一端通过轴承活动设置于空腔的内部。

优选地,所述传动板的底部开设有第二滑槽,所述第二滑槽与空腔相连通,所述移动板的底部活动设置于第二滑槽的内部,且在第二滑槽的内部滑动。

优选地,所述防偏组件的数量有两组,两组所述防偏组件对称分布于传动板的底部,所述防偏组件位于置片箱的正上方。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗瑞半导体技术(南京)有限公司,未经朗瑞半导体技术(南京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123419076.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top