[实用新型]一种手机壳体

权利要求书

1.一种手机壳体，其特征在于：包括中板以及组装于所述中板周圈的边框，所述中板和边框的结合面通过多级连接结构连接；所述多级连接结构包括分散设于所述手机壳体周圈的导向结构、定位结构以及焊接结构。

2.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于：所述中板包括中板主体和包覆于所述中板主体外侧周圈的中板构件，所述边框包括挤压成型的边框主体以及设于所述边框主体内侧周圈的边框构件。

3.根据权利要求2所述的手机壳体，其特征在于：所述导向结构包括设于所述中板构件上的导向槽和设于所述边框构件上、并与所述导向槽契合的导向凸起。

4.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征在于：所述导向槽包括并排设置的两个齿形槽，对应地所述导向凸起包括与所述齿形槽配合的齿状凸起，所述导向槽与所述导向凸起连接面的拔模角度为0.5-2°，所述导向槽与所述导向凸起的横向连接面之间的间隙为0.03-0.05mm。

5.根据权利要求2所述的手机壳体，其特征在于：所述定位结构包括设于的中板构件的第一定位槽以及设于所述边框构件、并与所述第一定位槽卡接的第二定位槽，所述第一定位槽包括设于所述中板构件外侧的第一槽帮、设于所述中板构件内侧的第二槽帮以及连接于第一槽帮和第二槽帮端部的第一槽底，所述第二定位槽包括设于边框构件内侧的第三槽帮、设于所述边框构件外侧的第四槽帮以及连接于所述第三槽帮和第四槽帮端部的第二槽底。

6.根据权利要求5所述的手机壳体，其特征在于：所述第一槽底与所述第四槽帮配合连接、且间隙为0.5-0.1mm，所述第二槽底与所述第一槽帮配合连接、且间隙为0.5-0.1mm，所述第二槽帮的外侧面与所述第四槽帮的内侧面连接、且间隙为0.06-0.07mm，所述第二槽帮远离所述第一槽底一侧的拔模角度为1-2°，所述第二槽帮靠近所述第一槽底一侧的拔模角度为3-4°，所述第一槽帮和第四槽帮接触区域之间的间隙不大于0.03mm。

7.根据权利要求2所述的手机壳体，其特征在于：所述中板主体的上侧边和下侧边分别设有若干第一凸块，所述第一凸块凸露于所述中板构件，所述边框主体与所述第一凸块对应处设有凸露于所述边框构件的第二凸块，所述第一凸块和第二凸块焊接构成所述焊接结构。

8.根据权利要求7所述的手机壳体，其特征在于：所述第一凸块上开设有焊接槽，所述第二凸块搭接于所述焊接槽的底边，所述第一凸块的上表面与所述第二凸块的上表面的落差值为0.5-0.1mm，所述第二凸块与所述焊接槽侧边之间的间隙为0.05-0.12mm。

9.根据权利要求7所述的手机壳体，其特征在于：所述第一凸块和第二凸块的焊接面为经CNC处理的平面。

10.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于：所述手机壳体还包括设于所述手机壳体的第一侧边的音量调节孔和锁屏键孔、设于所述手机壳体的底边的充电孔和喇叭孔以及设于所述手机壳体顶边上的电话卡插孔。