[实用新型]一种高防护芯片CPT原子频标物理装置

说明书

本实用新型公开了一种高防护芯片CPT原子频标物理装置，包括固定板，固定板顶部的外圈固定焊接有围板，围板的前后两侧均固定安装有卡接组件，围板顶部的左侧通过铰链活动连接有盖板，固定板的底部贯穿镶嵌有散热翅片，散热翅片的顶部贯穿至固定板的顶部并焊接有导热板。本实用新型通过L型板、立板、弹簧、移动孔、插接孔、推拉板、限位板、CPT芯片、盖板、围板、通孔、压板、散热翅片、连接引脚、导热板和插孔的配合使用，具备防护性好的优点，解决了现有的芯片CPT原子频标物理装置防护性较差，在工作时无法将其产生的热量快速导出，使其芯片会持续发热，同时，其表面容易手外触碰而损坏，进而影响其使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及CPT技术领域，具体为一种高防护芯片CPT原子频标物理装置。

背景技术

集成电路英语：缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，随着半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。

现有的芯片CPT原子频标物理装置防护性较差，在工作时无法将其产生的热量快速导出，使其芯片会持续发热，同时，其表面容易手外触碰而损坏，进而影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高防护芯片CPT原子频标物理装置，具备防护性好的优点，解决了现有的芯片CPT原子频标物理装置防护性较差，在工作时无法将其产生的热量快速导出，使其芯片会持续发热，同时，其表面容易手外触碰而损坏，进而影响其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高防护芯片CPT原子频标物理装置，包括固定板，所述固定板顶部的外圈固定焊接有围板，所述围板的前后两侧均固定安装有卡接组件，所述围板顶部的左侧通过铰链活动连接有盖板，所述固定板的底部贯穿镶嵌有散热翅片，所述散热翅片的顶部贯穿至固定板的顶部并焊接有导热板，所述导热板的顶部放置有CPT芯片。

优选的，所述固定板底部的四角均固定焊接有安装架，所述安装架的顶部贯穿开设有安装孔。

优选的，所述盖板的顶部开设有供CPT芯片表面元件通过的通孔，所述固定板底部的中心处且位于散热翅片处开设有与其配合使用的插孔。

优选的，所述卡接组件包括L型板，所述L型板的数量为两个，且分别焊接于围板的前后两侧，所述L型板靠近CPT芯片的一侧开设有插接孔，所述插接孔的顶部开设有移动孔，所述移动孔的后侧固定焊接有立板，所述插接孔的内腔滑动连接有限位板，所述限位板的后侧焊接有推拉板，所述推拉板的顶部贯穿移动孔并与其内壁滑动连接，所述推拉板的后侧固定焊接有弹簧，所述弹簧固定焊接于立板的前侧。

优选的，所述CPT芯片底部的前后两侧均焊接有连接引脚，所述盖板顶部右侧的中端通过转轴活动连接有压板，所述压板的一侧延伸至盖板的顶部并与其表面接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过L型板、立板、弹簧、移动孔、插接孔、推拉板、限位板、CPT芯片、盖板、围板、通孔、压板、散热翅片、连接引脚、导热板和插孔的配合使用，具备防护性好的优点，解决了现有的芯片CPT原子频标物理装置防护性较差，在工作时无法将其产生的热量快速导出，使其芯片会持续发热，同时，其表面容易手外触碰而损坏，进而影响其使用寿命的问题。

2、本实用新型通过安装架和安装孔的使用，能够方便将固定板安装在需要位置，通过围板的使用，能够对CPT芯片周围进行保护，通过盖板的使用，能够对CPT芯片顶部进行保护，通过推拉板的使用，能够方便进行抽拉，通过散热翅片和导热板的使用，能够将CPT芯片表面产生的热量快速导出，通过压板的使用，能够方便将盖板固定在CPT芯片顶部，避免其无外力作用下被打开。