[实用新型]一种塑封产品整形机构

说明书

本实用新型公开了一种塑封产品整形机构，包括一固定板、滑动连接在固定板上方的滑块、上支撑压板、下支撑压板，上支撑压板与下支撑压板夹持在框架的上下方，滑块的上方两侧分别固定连接有一连杆，每一连杆的上方设置有两横杆，两横杆平行设置，两横杆的另一端部分分别连接上支撑压板和下支撑压板的一端；滑块通过一驱动装置驱动在固定板上方移动。本实用新型的整形机构，在驱动装置的驱动下，滑块沿着固定板滑动，滑块连带着两连杆移动，两连杆分别连带着两横杆移动，实现横杆前端的上支撑压板、下支撑压板在驱动装置的驱动下，沿着机架的Y轴方向移动，从而对框架及框架内的塑封产品进行整形，达到框架不翘曲变形的目的，结构简单，操作方便。

技术领域

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种塑封产品整形机构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

在塑封产品塑封后，塑封产品安装在框架内，需要对其外观进行检查，外观检查时，当框架输送至视觉镜头组件下，框架在轨道内若产生翘曲0.2mm会影响视觉检查结果。因此，亟需一种对塑封产品进行整形的整形机构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种塑封产品整形机构，以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供一种塑封产品整形机构，所述塑封产品安装在框架内，所述框架在夹持装置的驱动下沿着机架向前移动；其特征在于，所述整形机构包括一固定板、滑动连接在固定板上方的滑块、上支撑压板、下支撑压板，所述上支撑压板与下支撑压板夹持在框架的上下方，所述滑块的上方两侧分别固定连接有一连杆，每一所述连杆的上方设置有两横杆，两所述横杆平行设置，两所述横杆的另一端部分分别连接上支撑压板和下支撑压板的一端；所述滑块通过一驱动装置驱动在固定板上方移动。

进一步的，所述驱动装置包括安装在固定板上的气缸；所述气缸的另一端连接有一驱动块，所述驱动块与滑块固定连接，所述气缸伸缩带动滑块滑动，所述滑块带动连杆移动来调节上支撑压板与下支撑压板夹持框架的位置。

进一步的，所述固定板与滑块之间通过滑槽滑轨进行滑动连接。

优选的，所述驱动装置的前端设置有一调整装置，所述调整装置包括一固定座及可调节连接在固定座上的调整螺丝，所述调整螺丝的伸长或缩短可用于限制驱动块的位置。

进一步的，所述上支撑压板与下支撑压板在相对面的两侧分别设置有一导入缺口。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：本实用新型的整形机构，在驱动装置的驱动下，滑块沿着固定板滑动，滑块连带着两连杆移动，两连杆分别连带着两横杆移动，实现横杆前端的上支撑压板、下支撑压板在驱动装置的驱动下，沿着机架的Y轴方向移动，从而对框架及框架内的塑封产品进行整形，达到框架不翘曲变形的目的，结构简单，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型与产品外观检查机构配合图。

附图标记说明：1、固定板；2、滑块；3、上支撑压板；4、下支撑压板；5、连杆；6、横杆；7、气缸；8、驱动块；9、固定座；10、调整螺丝；11、外观检查机构。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。