[实用新型]磁控溅射设备

权利要求书

1.一种磁控溅射设备，其特征在于，所述磁控溅射设备用于为薄膜镀膜，所述磁控溅射设备包括：

放卷机构和收卷机构；

镀膜单元，所述镀膜单元包括多个，多个所述镀膜单元沿所述薄膜的输送方向依次布置在所述放卷机构和所述收卷机构之间，所述镀膜单元包括：主辊和多个溅射源，多个所述溅射源在所述主辊的周向间隔设置并位于所述主辊与所述薄膜的包角范围内，且多个所述溅射源与所述主辊在所述主辊的径向方向间隔开。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述多个所述镀膜单元中的多个所述主辊均沿顺时针方向转动或均沿逆时针方向转动。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，在输送所述薄膜镀膜时，多个所述镀膜单元的多个所述主辊中的一部分沿顺时针方向转动且另一部分沿逆时针方向转动。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述主辊沿顺时针方向转动的所述镀膜单元为第一镀膜单元，所述主辊沿逆时针方向转动的镀膜单元为第二镀膜单元，所述第一镀膜单元包括多个，所述第二镀膜单元包括多个。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，多个所述第一镀膜单元布置在多个所述第二镀膜单元沿薄膜输送方向的上游或下游。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述放卷机构和所述收卷机构在第一方向上间隔布置，多个所述第一镀膜单元在垂直于所述第一方向的第二方向上间隔布置，多个所述第二镀膜单元在所述第二方向上间隔设置，且多个所述第一镀膜单元和多个所述第二镀膜单元在所述第一方向上间隔布置。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述镀膜单元还包括：第一过辊和第二过辊，所述第一过辊、所述主辊和所述第二过辊在所述薄膜的输送方向上依次布置，所述薄膜在所述主辊上的包角大于等于200°。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述镀膜单元的数量在2-30范围。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述主辊的直径在300mm到1200mm范围。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，每个所述镀膜单元中的多个所述溅射源的数量为2-10。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述溅射源为镀膜靶材，多个所述镀膜靶材在所述包角范围内均匀间隔设置。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：多个展平辊，所述展平辊布置多个所述镀膜单元之间、所述镀膜单元与所述放卷机构之间以及所述镀膜单元与所述收卷机构之间。

13.根据权利要求1-7中任一项所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括：

外壳，所述外壳内限定出镀膜空间，所述放卷机构、所述收卷机构和多个所述镀膜单元均设于所述镀膜空间内；

真空机构，所述真空机构设于所述外壳用于将所述镀膜空间抽真空。

14.根据权利要求13所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述真空机构包括：机械泵、罗茨泵和分子泵。