[实用新型]一种刷锡膏用阶梯形钢网

说明书

本实用新型公开了一种刷锡膏用阶梯形钢网，其上设有若干大小不一的孔槽，所述钢网上设有若干凸包，每个所述凸包均为梯形凸包，其上端面均与所述钢网的上端面平行，其两侧斜面的延伸方向与刷锡膏刮刀的行进方向一致，每个所述斜面均与所述钢网上端面均圆弧连接；每个所述凸包的中心均设有一所述孔槽。本实用新型通过在钢网上形成若干凸包并配合孔槽，可一次性在下方线路板的不同区域沉淀出厚度不同的锡膏，满足不同元器件的用锡需要，无需更换钢网和二次刷锡膏操作，提高刷锡膏效率，并克服了部分元器件由于锡量不够导致的焊接不良的问题，提升SMT工序的良品率。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷技术领域,特别涉及一种刷锡膏用阶梯形钢网。

背景技术

锡膏印刷工艺是SMT流程中重要的工序，其质量的好坏直接影响SMT工序及线路板成品质量的优劣，是线路板加工行业中品质管控的重点。

锡膏的添加量对品质有直接影响，锡膏过少，会导致印刷不均匀，出现少锡现象；锡膏过多，短时间内无法用完锡膏，锡膏暴露在空气中时间过长会吸收空气中的水分，引起焊接不良。生产中，同一线路板上不同元器件的引脚的数量及结构尺寸各不相同，所需要的锡量也各有差异，一般可应用不同结构的钢网进行多次操作来解决这个问题，但较为费时，降低了生产效率。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种刷锡膏用阶梯形钢网，可一次性在线路板的不同区域沉淀出厚度不同的锡膏，满足不同元器件的用锡需要，提高刷锡膏效率，并克服了部分元器件由于锡量不够导致的焊接不良的问题，提升SMT工序的良品率。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:

一种刷锡膏用阶梯形钢网，其上设有若干大小不一的孔槽，所述钢网上设有若干凸包，每个所述凸包均为梯形凸包，其上端面均与所述钢网的上端面平行，其两侧斜面的延伸方向与刷锡膏刮刀的行进方向一致，每个所述斜面均与所述钢网上端面均圆弧连接；每个所述凸包的中心均设有一所述孔槽。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中，所述钢网的厚度介于0.15至0.25mm之间，每个所述凸包的高度均小于或等于1.0mm。

在上述技术方案中，所述钢网的轮廓边沿设有网框，所述网框与刷锡膏的自动印刷机适配。

在上述技术方案中，所述网框上还设有隔热套。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在钢网上形成若干凸包并配合孔槽，可一次性在下方线路板的不同区域沉淀出厚度不同的锡膏，满足不同元器件的用锡需要，无需更换钢网和二次刷锡膏操作，提高刷锡膏效率，并克服了部分元器件由于锡量不够导致的焊接不良的问题，提升SMT工序的良品率。

附图说明

图1是本实施例的俯视结构示意图；

图2是图1中A-A的剖视结构示意图；

图3是本实施例中凸包的结构示意图。

图中：1、孔槽；2、凸包；201、凸包上端面；202、凸包斜面；3、网框；301、隔热套； T、钢网厚度；H、凸包高度。

具体实施方式

18下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。