[实用新型]线夹及终端设备有效

专利信息
申请号: 202123347603.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216532240U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王涛 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H01R4/64;H01R12/51;H04M1/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 李微
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 终端设备
【说明书】:

本公开涉一种线夹及终端设备,所述线夹用于对终端设备的线缆进行限位固定,所述线夹上具有导电连接部,所述导电连接部用于与终端设备的主板导电连接,以实现所述主板的接地。线夹可以起到一件两用的作用,兼顾了对线缆的固定、梳理及实现主板接地的功能。而且,由于线夹可以一件两用,减小了使用的零部件的数量,故简化了终端设备的结构,同时也省去了对接地弹片的设计成本。在组装终端设备时,也有利于降低组装的难度,提升组装效率。另外,减少了使用的零部件的数量,还利于减小占用主板的面积,有利于提高主板堆叠利用率,能大降低终端设备的整机研发设计与生产组装成本,提高整机利润。

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域,具体地,涉及一种线夹及终端设备。

背景技术

手机的主板接地设计是结构设计重要组成部分,在相关技术大多采用接地弹片、导电铜箔和接地泡棉等手段进行实现。另外,对于手机主板与小板之间用于传输数据的线缆(Cable线),其走线的规整与固定直接影响手机实际组装效率。相关技术中大多数手机主要采用标准的Cable线夹进行主板Cable线的固定与梳理。

相关技术的接地方案(如采用接地弹片)与Cable线夹一方面增加了整机研发设计成本,导致手机在组装过程中也费时费力,另一方面接地弹片和Cable线夹占用主板的面积较大,给主板的堆叠带来许多困难。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种线夹及终端设备,使用该线夹,有利于降低终端设备的成本及减低组装难度,同时还利于满足终端设备的主板的堆叠要求。

为了实现上述目的,本公开提供一种线夹,用于对终端设备的线缆进行限位固定,所述线夹上具有导电连接部,所述导电连接部用于与终端设备的主板导电连接,以实现所述主板的接地。

可选地,所述线夹包括第一部分和第二部分,所述第一部分用于安装到所述主板上,所述第二部分与所述第一部分成角度设置,所述第二部分用于对线缆进行限位,所述导电连接部位于所述第一部分和/或所述第二部分上。

可选地,所述第二部分与所述第一部分之间的角度为90°,所述第二部分上与所述第一部分垂直的表面构造为用于对线缆进行限位的限位面。

可选地,所述第二部分连接在所述第一部分的一端,所述第二部分背离所述第一部分的表面为所述限位面;所述第一部分上设置有用于供紧固件穿过的第一过孔,所述紧固件为用于固定所述主板与终端设备的后壳和/或中框的紧固件。

可选地,所述第一部分面向所述第二部分的表面为所述导电连接部,所述导电连接部与终端设备的后壳或中框面接触。

可选地,所述第一部分为板状结构,以使所述第一部分能够用作所述紧固件的安装垫片,和/或,所述第二部分为板状结构。

可选地,所述线夹上设置有用于供紧固件穿过的第一过孔,所述紧固件为用于固定所述主板与终端设备的后壳和/或中框的紧固件。

根据本公开的另一方面,提供一种终端设备,包括主板、中框、后壳和上述的线夹,所述线夹安装在所述主板上,并与所述主板和所述后壳导电连接,和/或,并与所述主板和所述中框导电连接。

可选地,所述后壳朝向所述线夹的一侧设置有有安装部,所述安装部与所述线夹形成导电接触。

可选地,所述后壳包括本体和嵌设于所述本体的金属件,所述安装部为所述本体远离所述线夹一侧的面朝向所述线夹凸出形成的凸起结构,所述凸起结构与所述线夹形成面接触,所述金属件延伸至所述凸起结构与所述线夹接触的面上。

可选地,所述终端设备还包括紧固件,所述线夹上形成有第一过孔;所述凸起结构靠近所述线夹的壁上设置有第二过孔;所述紧固件的一端依次穿过所述第二过孔、所述第一过孔并与所述主板相连。

可选地,所述紧固件为束尾螺丝,所述主板上形成有与所述束尾螺丝配合的螺纹孔。

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