[实用新型]无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置及熟化装置

说明书

本实用新型公开一种无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置及熟化装置，其中，胶挠性覆铜板的熟化辅助装置包括套筒、顶盖、托盘、调节组件和导向组件，顶盖设置在套筒的上部，托盘设置在套筒的底部，无胶挠性覆铜板设置在套筒内，顶盖和托盘均间隔设置有多个透气孔，调节组件包括调节杆、第一调节件和第二调节件，第一调节件设置在顶盖上，第二调节件设置在托盘上，第一调节件设置有第一调节孔，第二调节件上设置有第二调节孔，调节杆穿设于第一调节孔和第二调节孔内，通过旋拧调节杆调节顶盖和托盘之间的间距，导向组件能引导顶盖和托盘在调节杆的轴线方向上移动。该无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置具有调节功能，且能适用于不同长度尺寸的无胶挠性覆铜板。

技术领域

本实用新型涉及无胶挠性覆铜板制造技术领域，尤其涉及一种无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置及熟化装置。

背景技术

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的铜箔导体的薄片状复合材料，具有轻、薄、高耐热性和可挠性的特点，因此，用挠性覆铜板作为基板材料的FPCB被广泛用于电子产品中。挠性覆铜板根据不同的线路层数可分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板和多面挠性覆铜板，按产品结构的不同可分为无接着剂的二层型挠性覆铜板，以及包含铜箔、薄膜和接着剂的三层型挠性覆铜板。

目前，即无胶挠性覆铜板涂布完成后，有两种熟化模式，一种为在线熟化，此方式由于设备昂贵，成本高；另一种就是卷状熟化，将无胶挠性覆铜板一层层包裹在卷芯机构外形成卷筒状，直接松卷后熟化。但由于无胶挠性覆铜板的铜箔层较薄，直接松卷时其底部及正面无其他支撑，以使无胶挠性覆铜板容易发生碎皱。为了避免上述问题的发生，需要将无胶挠性覆铜板放置到熟化辅助装置进行熟化。

现有技术中，如案件CN210137504U，其包括顶盖、底托和套筒，顶盖固定设置在套筒的上端，底托固定设置在套筒的下端，无胶挠性覆铜板设置在套筒内，托盘为无胶挠性覆铜板提供支撑，以防止无胶挠性覆铜板发生碎皱。但在具体熟化操作时，顶盖和底托之间能放置的无胶挠性覆铜板的长度是一定的，当无胶挠性覆铜板的长度发生变化的时候，需要更换熟化辅助装置，增加成本。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置，其结构简单，能适用于不同长度尺寸的无胶挠性覆铜板。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种无胶挠性覆铜板的熟化装置，其熟化效果好，能适用于不同长度尺寸的无胶挠性覆铜板。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

第一方面，提供一种无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置，包括套筒、顶盖、托盘、调节组件和导向组件，所述顶盖设置在所述套筒的上部，所述托盘设置在所述套筒的底部，所述无胶挠性覆铜板设置在所述套筒内，所述顶盖和所述托盘均间隔设置有多个透气孔，所述调节组件包括调节杆、第一调节件和第二调节件，所述第一调节件设置所述顶盖上，所述第二调节件设置在所述托盘上，所述第一调节件设置有第一调节孔，所述第二调节件上设置有第二调节孔，所述调节杆穿设于所述第一调节孔和所述第二调节孔内，通过旋拧所述调节杆调节所述顶盖和所述托盘的间距，所述导向组件用于引导所述顶盖和所述托盘在所述调节杆的轴线方向上的移动。

作为无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置的优选方案，所述第一调节孔和所述第二调节孔均为螺纹孔，所述调节杆包括第一螺纹部和第二螺纹部，所述第一螺纹部和所述第二螺纹部的螺纹旋向相反，所述第一螺纹部穿设于所述第一调节孔，所述第二螺纹部穿设于所述第二调节孔，通过旋拧所述调节杆驱动所述顶盖和所述托盘朝向相互远离或靠近的方向移动。

作为无胶挠性覆铜板的熟化辅助装置的优选方案，所述调节组件还包括固定环，所述固定环设置在所述套筒上，所述固定环设置有固定孔，所述调节杆还包括限位部，所述限位部位于所述第一螺纹部和所述第二螺纹部之间，所述限位部设置在所述固定孔内，通过旋拧所述调节杆驱动所述顶盖和所述托盘相对所述套筒移动。