[实用新型]光芯片封装基座

说明书

本实用新型涉及一种光芯片封装基座，包括金属基座台和金属引线，所述金属基座台第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽，所述金属基座台上还设置有管舌，所述管舌凸出于所述金属基座台第一端，所述管舌靠近所述凹槽一端内侧面上设有安装槽，所述光芯片设置于所述安装槽上；所述金属基座台上设有至少两个开孔，所述金属引线通过铜封玻璃件固定在所述开孔中。本实用新型的光芯片封装基座结构简单、连接便捷，具有良好的密封性能，散热效果优异。

技术领域

本实用新型涉及光通信封装领域，尤其涉及一种光芯片封装基座。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，光通讯已经逐渐成为通信网络的主要传输方式，光通讯在信息高速公路的建设中扮演着至关重要的角色。光芯片封装基座是用于光通信系统里作为光发射器件中关键部件，在光芯片封装过程中，芯片会释放大量的热量，需要承载芯片的管舌和基座台具有优异的散热性能。同时避免芯片和电子元器件在工作过程中氧化，需要将元器件封装在惰性气体或者真空环境中，因此对封装基座有密封的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种密封性能良好且具有优异散热性能的光芯片封装基座。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光芯片封装基座，其特征在于，包括金属基座台和金属引线，所述金属基座台第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽，所述金属基座台上还设置有管舌，所述管舌凸出于所述金属基座台第一端，所述管舌靠近所述凹槽一端内侧面上设有安装槽，所述光芯片设置于所述安装槽上；

所述金属基座台上设有至少两个开孔，所述金属引线通过铜封玻璃件固定在所述开孔中。

优选地，所述金属基座台为高导电无氧铜基座台。

优选地，所述管舌和金属基座台为一体结构。

优选地，所述金属基座台为铁基座台，所述管舌为高导电无氧铜管舌。

优选地，所述管舌通过铜锌合金件与所述金属基座台连接。

优选地，所述安装槽上设有热沉，所述光芯片安装在所述热沉上。

优选地，所述光芯片封装基座还包括接地线，所述接地线通过银环密封件连接至所述金属基座台和所述管舌。

优选地，所述金属基座台边缘设有定位槽。

优选地，所述凹槽的底面设置为斜面，所述背光监测芯片安装于所述凹槽中。

实施本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的光芯片封装基座结构简单、连接便捷，具有良好的密封性能，散热效果优异。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的光芯片封装基座的结构示意图；

图2是图1的光芯片封装基座的剖视图；

图3是本实用新型的光芯片封装基座另一实施例的结构示意图；

图4是图3的光芯片封装基座沿A-A方向的剖视图；

图5是图3的光芯片封装基座沿A-A垂直方向的剖视图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。