[实用新型]一种自适应吸盘装置

说明书

本实用新型提出的自适应吸盘装置，包括：上壳体、下壳体、气路组件和真空抽取装置，上壳体和下壳体以对接形式可拆卸安装，上壳体设置有若干连通吸气孔，下壳体具有凹部，凹部内设有若干抽气孔，下壳体对接安装到上壳体时形成密闭空腔，若干抽气孔位于密闭空腔并通过气路组件连接至真空抽取装置，自适应吸盘装置设有常吸区域和自适应区域，位于自适应区域内的连通吸气孔内均安装有阻气阀模块。通过阻气模块实现对不同尺寸工件的稳定吸附，有效解决漏气问题。

技术领域

本实用新型涉及直写式曝光技术领域，尤其是涉及一种自适应吸盘装置。

背景技术

直写式曝光是利用数字光处理技术在工件（如晶圆、印刷电路板等）表面曝光形成电路图形的一种直接成像技术，相较于掩模式曝光效率显著提高，且成本优势明显，能够满足芯片、半导体器件以及印刷电路板等多种产品的加工需求。

在对工件进行曝光时，需要使用吸盘对其进行吸附以使工件的处理更为可靠。吸盘的吸附原理是通过从内部腔体抽真空而在表面吸附孔附近形成负压，从而使工件被吸住贴附到吸盘表面。有吸附孔的区域通常称为吸附区域。通常吸盘的吸附区域尺寸是基于最大尺寸工件而设计，而实际的曝光应用中，各类工件的尺寸大小不一，当工件尺寸小于吸附区域尺寸时，会存在漏气破真空现象，导致吸附力不足。为解决这一问题，现有技术是人为的将裸露的吸附区域（未被工件覆盖的区域）的气孔堵上，例如用胶带、薄板贴封到裸露的吸附区域，这种方式费时费力。此外，还出现将吸盘划分为几个区域，对工件未覆盖到的区域不进行抽真空，但由于区域划分并不能符合任意尺寸的工件，仍然存在工件仅覆盖到某一区域的一部分，相对整体抽真空而言，结果仅是减弱了漏气，并不能完全避免漏气。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自适应吸盘装置，以弥补上述现有技术的不足。为此，本实用新型采用如下的技术方案：

一种自适应吸盘装置，包括：上壳体、下壳体、气路组件和真空抽取装置，所述上壳体和所述下壳体以对接形式可拆卸安装，所述上壳体设置有若干连通吸气孔，所述下壳体具有凹部，所述凹部内设有若干抽气孔，所述下壳体对接安装到所述上壳体时形成密闭空腔，所述若干抽气孔位于所述密闭空腔并通过所述气路组件连接至所述真空抽取装置，所述自适应吸盘装置设有常吸区域和自适应区域，位于所述自适应区域内的连通吸气孔内均安装有阻气阀模块。

优选地，所述阻气阀模块包括阀座、弹性元件和阻气元件。

优选地，所述阀座上设有通孔，所述阀座通过螺纹连接安装于连通吸气孔内，所述弹性元件安装于所述阀座上，所述阻气元件通过所述弹性元件悬浮在所述阀座的通孔上方。

优选地，所述阻气元件与所述弹性元件固定为一体或所述阻气元件单独放置于所述阻气元件弹性元件上。

优选地，所述阻气元件的顶部在水平面内的横截面积小于中部或底部的横截面积，所述中部或所述底部的横截面积大于所述通孔的横截面积。

优选地，所述凹部内还设有若干凸台，所述若干凸台顶部与所述下壳体的边缘齐平或略低于所述下壳体的边缘，所述若干抽气孔分布于所述若干凸台之间。

优选地，所述若干凸台呈阵列排布，所述若干连通吸气孔呈阵列排布，所述若干连通吸气孔在水平面内的投影间隔分布于所述若干凸台之间。

优选地，所述下壳体上对应于所述常吸区域和所述自适应区域的两片区域通过隔断筋分开，所述密闭空腔由所述隔断筋分隔为常吸空腔和自适应空腔，所述若干抽气孔分布于所述常吸空腔和所述自适应空腔，所述常吸空腔内的抽气孔横截面积小于凸台的横截面积，所述自适应空腔内的抽气孔横截面积大于凸台面积，所述常吸空腔内的抽气孔数量远大于所述自适应空腔内的抽气孔数量。

优选地，所述若干连通吸气孔分为上段和下段，连通吸气孔的上段孔径大于下段孔径，连通吸气孔的上段安放有过滤元件。