[实用新型]一种用于溶铜罐补液的气液混合自吸装置

说明书

本实用新型属于电解铜箔技术领域，涉及一种用于溶铜罐补液的气液混合自吸装置，包括装置本体、进液管；进液管的吸液口位于装置本体底部的下方，并通过管路与储液罐连接，进液管的顶部与装置本体的顶部存在间距L；装置本体的顶部分别开设有注水口、进气口，装置本体下部的一侧设置排污口，另一侧设置出液口。当溶铜罐里的铜离子浓度和储液罐中铜离子浓度产生浓度差时，打开补液泵开始补液，CuSO₄溶液将在压力的作用下被压入进液管，并与进气口进入的空气在气液混合处混合后，由出液口经补液管道进入溶铜罐中。该补液过程既保证了补液的流量又能使储液罐中长时间处于酸性环境中的CuSO₄溶液与空气混合后再进入溶铜罐中，并提高溶铜效率。

技术领域

本实用新型属于电解铜箔技术领域，涉及溶铜罐补液装置，尤其涉及一种用于溶铜罐补液的气液混合自吸装置。

背景技术

溶铜是把原料铜粒或铜线均布于溶铜容器内，与加入的硫酸水溶液中的硫酸和空气中的氧进行化学反应，使原料铜板或铜线溶解为硫酸铜水溶液。该过程中金属铜变为铜离子，为电解析出铜箔提供原料即铜离子，我们把这一复杂的铜氧化溶解过程称为溶铜。溶铜是电解铜箔生产的第一道工序，是非常关键及重要的一个工艺过程，溶铜能否正常稳定地运行直接关系到电解铜箔生产能否顺利稳定地进行，关系到电解铜箔的质量是否稳定。

而在溶铜过程中，溶铜罐在当前电解铜箔行业应用地非常广泛。但是利用溶铜罐进行溶铜工艺时，使用较多的补液辅助系统只是借助单一的离心泵与储液罐通过接管连接，无法高效精准地控制补液的流量也无法使需要进入溶铜罐中的补液与空气混合后再进入溶铜罐中，这将导致补液流量不可控、且调节不方便；同时，经过补液管道进入溶铜罐中的CuSO₄溶液由于长时间处于酸雾环境中而没有和空气接触，这在一定程度上会降低溶铜罐整体的溶铜速率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种用于溶铜罐补液的气液混合自吸装置，以方便快捷地控制补液流量，还可以将空气和CuSO₄溶液有效混合后再补充进入溶铜罐中，在提高溶铜效率的同时使得补液过程也更加稳定。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

这种用于溶铜罐补液的气液混合自吸装置，包括装置本体，所述装置本体的内部沿竖直方向设置有进液管；所述进液管的吸液口位于装置本体底部的下方，并通过管路与储液罐连接，所述进液管的顶部与装置本体的顶部存在间距L；所述装置本体的顶部分别开设有注水口、进气口，所述装置本体下部的一侧设置排污口，另一侧设置出液口，所述出液口用于连接补液管道将溶液输送至溶铜罐。

进一步，所述装置本体的内部还设置有隔离板，所述隔离板位于进液管的顶部。

进一步，所述隔离板为网状隔离板。

进一步，所述注水口通过第一法兰接口与注水管路连接，所述注水管路上设置有第一阀门。

进一步，所述进气口安装有第二法兰接口。

进一步，所述排污口通过第三法兰接口与排污管路连接，所述排污管路上设置有第二阀门。

进一步，所述出液口通过第四法兰接口与补液管道连接，所述补液管道上设置有第三阀门。

进一步，所述间距L的数值为100～200mm。

进一步，所述补液管道上设置有补液泵。

与现有技术相比，本实用新型提供的技术方案包括以下有益效果：当溶铜罐里的铜离子浓度和储液罐中铜离子浓度产生浓度差时，溶铜补液系统开始补液，CuSO₄溶液将在气液混合自吸装置中实现自吸，并与进气口进入的空气混合后，由出液口经补液管道进入溶铜罐中。该补液过程，既保证了补液的流量又能使储液罐中长时间处于酸性环境中的CuSO₄溶液与空气混合后再进入溶铜罐中，从而提高溶铜效率。