[实用新型]天线组件

说明书

本实用新型提供一种天线组件，包括外壳以及安装于所述外壳的天线，所述天线包括基板及连接于所述基板的金属片，所述基板设有同轴馈地端及通过同轴线与所述同轴馈地端相连接的馈电端，所述外壳内部的射频信号由所述同轴线引入到所述馈电端。本实用新型天线组件通过在天线上设置基板，并在基板上设置馈电端，将所述外壳内部的射频信号引入到所述馈电端，进而传输到第一辐射体的表面。如此设置的天线组件体积小、天线整体占用空间小、结构简单、组装方便、具有良好的天线性能。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线组件。

背景技术

5G通信技术相比4G而言，传播速率更快，但覆盖范围变窄。因此除了需要宏基站覆盖外还需要小基站设备进行信号补强，目前小基站已广泛的应用到用户密集区域和室内环境。它具有发射功率低、体积小、便于安装等优点，可以分担宏基站的网络负荷，提升信道容量，解决信号覆盖的盲点问题，已成为当今室内5G信号部署的主流方式之一。

当前的5G小基站在较小的空间内集成了天线、射频处理元件、基带处理单元，安装非常方便，但由于使用场景的特殊性，其外观必须要足够小，这对天线的设计造成极大的麻烦。显然，传统的基站天线由于尺寸较大已不能适用于5G小基站，尤其对于低频天线而言，低频天线通常覆盖频率较低，且需要较大的尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化要求且满足通信性能要求的天线组件。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种天线组件，包括外壳以及安装于所述外壳的天线，所述天线包括基板及连接于所述基板的金属片，所述基板设有同轴馈地端及通过同轴线与所述同轴馈地端相连接的馈电端，所述外壳内部的射频信号由所述同轴线引入到所述馈电端。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述金属片包括第一辐射体及与所述第一辐射体耦合的第二辐射体，所述第一辐射体与所述馈电端连接，所述基板还设有焊接端，所述第二辐射体与所述焊接端相连。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一辐射体与所述第二辐射体平行设置。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一辐射体自其侧壁向下延伸分别设有馈地脚和馈电脚，所述馈电脚与所述馈电端连接，所述基板上还设有与所述馈地脚相连的馈地端。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述馈电脚和所述馈地脚之间形成开口朝向所述基板的开槽。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述开槽两侧壁所在的平面相互平行且垂直于所述基板所在的平面。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板大体呈三角形板状并设有用于与所述外壳固定连接的螺孔。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述天线还包括与所述金属片连接的支架，所述支架的底面与所述基板的底面位于同一平面上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支架上设有第一连接柱及第二连接柱，所述第一连接柱与所述第一辐射体连接，所述第二连接柱与所述第二辐射体连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板与所述支架相邻的两侧壁所在的平面相互平行。

相较于现有技术，本实用新型天线组件通过在天线上设置基板，并在基板上设置馈电端，将所述外壳内部的射频信号引入到所述馈电端，进而传输到所述第一辐射体的表面。如此设置的天线组件体积小、天线整体占用空间小、结构简单、组装方便、具有良好的天线性能。

附图说明

图1是本实用新型天线组件中天线的立体示意图；

图2是图1另一角度的立体示意图；

图3是本实用新型天线组件的立体示意图；