[实用新型]一种多层线路板自动化控制沉铜装置有效
| 申请号: | 202123273968.6 | 申请日: | 2021-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN216565791U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 李健;邓鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛孚科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
| 代理公司: | 深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44844 | 代理人: | 武治龙 |
| 地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 线路板 自动化 控制 装置 | ||
本实用新型公开了一种多层线路板自动化控制沉铜装置,包括底座,以及固定安装在底座顶端的箱体,所述底座顶端固定安装有两组保护壳,两组保护壳内部皆设置有电动推杆,两组电动推杆的之间固定连接有连接杆,连接杆的底端设置有两组固定杆,两组固定杆底端皆设置有固定块,两组固定块内部皆轴承连接有双头螺旋杆,双头螺旋杆的一端连接有旋转底板,双头螺旋杆的外部螺纹连接有两组限位块,两组固定块之间固定连接有两组限位杆,通过限位块将线路板固定在两组固定块的顶端,在线路板完成沉铜移出的过程中,线路板表面不会携带其余的药液,避免了过多的药液影响沉铜的厚度,确保了线路板进行沉铜的效果。
技术领域
本实用新型涉及线路板沉铜领域,特别是涉及一种多层线路板自动化控制沉铜装置。
背景技术
线路板沉铜指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底,使孔壁具有导电性。
大多数传统的沉铜工艺是将线路板放置在母篮内部,然后将母篮放置在槽内进行沉铜,不能控制沉铜的时间,并且沉铜完毕,将线路板移出时,母篮内部会携带药液,容易影响线路板表面沉铜的厚度,因此提出一种多层线路板自动化控制沉铜装置。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种多层线路板自动化控制沉铜装置,产生了确保线路板沉铜厚度的技术效果。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种多层线路板自动化控制沉铜装置,包括底座,以及固定安装在底座顶端的箱体,所述底座顶端固定安装有两组保护壳,两组保护壳内部皆设置有电动推杆,两组电动推杆的之间固定连接有连接杆,连接杆的底端设置有两组固定杆,两组固定杆底端皆设置有固定块,两组固定块内部皆轴承连接有双头螺旋杆,双头螺旋杆的一端连接有旋转底板,双头螺旋杆的外部螺纹连接有两组限位块,两组固定块之间固定连接有两组限位杆。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述两组固定杆的一侧皆开设有槽孔,且槽孔的高度与限位杆的高度一致。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述旋转底板的内部开设有呈十字交叉状的加强筋。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述固定块内部开设有与两组限位块相适配的滑槽,限位块的一侧设置有多组半圆状橡胶块,且半圆状橡胶块交错均匀分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述固定杆与限位杆之间卡装有第一卡块与第二卡块,第一卡块与第二卡块之间固定连接有弹簧,第一卡块的内部设置有橡胶圈。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述固定杆与第一卡块的一侧皆开设有与第一卡块相适配的槽孔,且槽孔为“十”字状。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述底座顶端固定安装有支撑杆,支撑杆的顶端设置有操控面板。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
1、本实用新型通过限位块将线路板固定在两组固定块的顶端,转动旋转底板,旋转底板转动带动双头螺旋杆同步转动,由于双头螺旋杆表面两端设置为反螺纹,固定块内部的滑槽对两组限位块起到了限位的作用,所以双头螺旋杆转动带动两组限位块在固定块内部移动直至将线路板完全夹持住,然后将线路板卡装在固定杆的底端,打开电动推杆,电动推杆收缩带动线路板进入箱体内部进行沉铜,在线路板完成沉铜移出的过程中,线路板表面不会携带其余的药液,避免了过多的药液影响沉铜的厚度,确保了线路板进行沉铜的效果;
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