[实用新型]一种密封性好的塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种密封性好的塑封模具，包括下模、中模、下模、脱模机构，所述下模的顶侧壁上设置有若干个脱模机构；所述中模上设置定位口，所述中模设置在下模的顶端，每个定位口中各插入一个脱模机构；所述上模设置在中模的顶端，所述上模的底侧壁设置上模板，每个上模板的底侧壁上设置上型腔；所述脱模机构的结构包括上模板、定位板，所述上模板上设置下型腔，每个下模板各密合在一个上模板的底端，每个上型腔与一个下型腔上下密合；所述定位板上设置有若干个脱模块，每个脱模块的顶端部位各插入到一个下型腔的底端部位，所述定位板的顶侧壁上固定有弹簧，弹簧的顶端都固定在下模板底侧壁上。本实用新型避免脱模影响封装进程，且方便脱模。

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，具体涉及一种密封性好的塑封模具。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。塑封是一种常见的封装方法。现有技术的塑封模具在成型拆开后，需要先将产品脱模后再进行下一轮的使用，然而电子元件封装产品体积小，不容易脱模，影响生产效率。

因此，本领域技术人员提供了一种密封性好的塑封模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种密封性好的塑封模具，包括下模、中模、下模、脱模机构，所述下模的顶侧壁上设置有若干个脱模机构；所述中模上设置的若干个方形通孔为定位口，所述中模设置在下模的顶端，每个定位口中各插入一个脱模机构；所述上模设置在中模的顶端，所述上模的底侧壁的若干个凹槽中各设置有一个上模板，每个上模板的底侧壁上设置的凹槽为上型腔；所述脱模机构的结构包括上模板、定位板，所述上模板上设置的若干个通孔为下型腔，每个下型腔的前上端和后上端各设置的缺口为管脚口，每个下模板各密合在一个上模板的底端，每个上型腔与一个下型腔上下密合；所述定位板上设置有若干个脱模块，每个脱模块的顶端部位各插入到一个下型腔的底端部位，所述定位板的顶侧壁上固定有若干个弹簧，每个弹簧的顶端都固定在下模板的底侧壁上。

优选的：每个下型腔的顶端都设置有环形槽，每个上型腔的底端都设置有密封环，所述密封环插入到环形槽中。

优选的：所述密封环上设置的若干个缺口为出口，每个出口各与一个管脚口前后对齐。

优选的：所述下模的顶侧壁上设置有若干个二号定位柱，每个定位板设置的若干个通孔为一号定位孔，每个二号定位柱各插入到一个一号定位孔中。

优选的：所述下模的四个角的垂直通孔中各设置有一个一号定位柱，所述中模的四个角部各设置的垂直通孔为二号定位孔，所述上模的四个角部的底侧壁上各设置凹槽为三号定位孔，每个一号定位柱先穿过一个二号定位孔，再插入到一个三号定位孔中。

优选的：所述上模的若干个垂直通孔中各设置有一个注塑管，每个上型腔的顶侧壁设置的通孔为注塑孔，每个注塑管各插入到一个注塑孔中。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型设置下模，成型后依次拆除上模和中模露出脱模机构，将脱模机构从下模上取下，并将未使用的脱模机构再安装的下模上，组装中模和上模后进行下一轮生产，避免脱模减慢生产速度。

2、本实用新型设置脱模机构，取下脱模机构后，通过向下按压下模板使得脱模块在下型腔中向上移动，通过脱模块将下型腔中的成型产品冲出来，方便脱模。

附图说明

图1是本申请实施例提供的密封性好的塑封模具的立体图；

图2是本申请实施例提供的密封性好的塑封模具的下模的立体图；

图3是本申请实施例提供的密封性好的塑封模具的中模的立体图；

图4是本申请实施例提供的密封性好的塑封模具的上模的立体图；