[实用新型]一种双色COB有效

专利信息
申请号: 202123248844.2 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN216648304U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 申请(专利权)人: 鸿利智汇集团股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 王拯文
地址: 510890 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob
【说明书】:

一种双色COB,包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的围堰、设置在围堰中的第一晶片组和第二晶片组,所述第一晶片组包括若干正装设置的第一晶片,所述第二晶片组包括若干正装设置的第二晶片,所述陶瓷基板位于围堰的内部设置有若干凹槽,所述第一晶片分布在陶瓷基板的上表面,所述第二晶片设置在凹槽中,单个第二晶片与单个凹槽一一对应,所述凹槽中填充有第二荧光层,所述围堰中填充有第一荧光层。采用上述技术方案,具有高耐压,不易脱胶的特点。

技术领域

实用新型涉及COB技术领域,尤其是一种双色COB。

背景技术

现有的COB基板常采用铝基板,其耐压性能较差,其次,双色COB的晶片都是固定在基板的上表面,封装胶层与基板的接触面积小,会有脱胶的风险。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种双色COB,具有高耐压,不易脱胶的特点,为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种双色COB,包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的围堰、设置在围堰中的第一晶片组和第二晶片组,所述第一晶片组包括若干正装设置的第一晶片,所述第二晶片组包括若干正装设置的第二晶片,所述陶瓷基板位于围堰的内部设置有若干凹槽,所述第一晶片分布在陶瓷基板的上表面,所述第二晶片设置在凹槽中,单个第二晶片与单个凹槽一一对应,所述凹槽中填充有第二荧光层,所述围堰中填充有第一荧光层。

进一步的,所述第一晶片和第二晶片均为蓝光晶片,所述围堰中设置有第一焊盘组和第二焊盘组,所述第一晶片的金线与第一焊盘组连接,所述第二晶片的金线伸出到凹槽的外侧并与第二焊盘组连接。

进一步的,所述凹槽为倒立设置的圆锥形。

采用上述技术方案,采用陶瓷基板,具有高耐压的特点,陶瓷基板上开设有凹槽,用于固定第二晶片并填充第二荧光层,第二荧光层与陶瓷基板接触面积较大,避免产生脱胶现象,第二晶片发出的光依次透过第二荧光层和第一荧光层,第一晶片发出的光透过第一荧光层,因此能够产生双色效果。

附图说明

图1为双色COB隐藏荧光层后的正面示意图。

图2为双色COB的侧面剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例,对本实用新型进行说明。

如图1、2所示,一种双色COB,包括陶瓷基板1、设置在陶瓷基板1上的围堰2、设置在围堰2中的第一晶片组和第二晶片组,第一晶片组包括若干正装设置的第一晶片3,第二晶片组包括若干正装设置的第二晶片4,陶瓷基板1位于围堰2的内部设置有若干凹槽5,凹槽5为倒立设置的圆锥形,第一晶片3分布在陶瓷基板1的上表面,第二晶片4设置在凹槽5中,单个第二晶片4与单个凹槽5一一对应,第一晶片3和第二晶片4均为蓝光晶片,围堰2中设置有第一焊盘组6和第二焊盘组7,第一晶片3的金线与第一焊盘组6连接,第二晶片4的金线伸出到凹槽5的外侧并与第二焊盘组7连接。凹槽5中填充有第二荧光层8,围堰2中填充有第一荧光层9。

采用上述技术方案,采用陶瓷基板1,具有高耐压的特点,陶瓷基板1上开设有凹槽5,用于固定第二晶片4并填充第二荧光层8,第二荧光层8与陶瓷基板1接触面积较大,避免产生脱胶现象,第二晶片4发出的光依次透过第二荧光层8和第一荧光层9,第一晶片3发出的光透过第一荧光层9,因此能够产生双色效果。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

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