[实用新型]一种高耐压温度振动复合传感器有效
| 申请号: | 202123247845.5 | 申请日: | 2021-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN216348849U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 杜红梅;吕帅;廖宁;黄金鹏;高诗瑶 | 申请(专利权)人: | 成都运达科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司: | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人: | 李林 |
| 地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐压 温度 振动 复合 传感器 | ||
1.一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,包括外壳(5)以及安装在外壳(5)两端的固定件、探头底座(10);
所述外壳(5)内设有将内部空间分为上腔体(6)、下腔体(7)的凸台(24),凸台(24)穿设有中间通孔(19);
所述上腔体(6)内安装有电路集成件,经固定件固定后的线缆(1)与电路集成件连接;
所述探头底座(10)的端部安装有位于下腔体(7)内的谐振组件;
所述探头底座(10)内设有空腔(26),空腔(26)内安装有温度传感器(11);
所述电路集成件的引出导线穿过中间通孔(19)后与谐振组件、温度传感器(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述电路集成件包括自下而上依次设置的单面凹槽绝缘垫(18)、主电路板(17)、双面凹槽绝缘垫(4)和接线电路板(15);
所述单面凹槽绝缘垫(18)、双面凹槽绝缘垫(4)的中部均穿设有连接孔;
所述线缆(1)与接线电路板(15)连接,接线电路板(15)通过连接导线(16)穿过双面凹槽绝缘垫(4)的连接孔后与主电路板(17)连接,引出导线与主电路板(17)连接。
3.根据权利要求1所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述谐振组件包括旋紧压盖(9)以及自上而下依次设置的质量块(8)、上绝缘套帽(21)、上压电陶瓷电极(27)、压电陶瓷片(28)、下压电陶瓷电极(29)和下绝缘套帽(22);
所述旋紧压盖(9)与探头底座(10)的端部螺纹配合后将质量块(8)、上绝缘套帽(21)、上压电陶瓷电极(27)、压电陶瓷片(28)、下压电陶瓷电极(29)和下绝缘套帽(22)包裹固定。
4.根据权利要求3所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述质量块(8)、上绝缘套帽(21)、上压电陶瓷电极(27)、压电陶瓷片(28)、下压电陶瓷电极(29)和下绝缘套帽(22)均呈内设通孔的环状结构;
所述引出导线中的两个振动信号线(20)穿过相应通孔后分别与上压电陶瓷电极(27)、下压电陶瓷电极(29)连接;
所述引出导线中的温度信号线(23)穿过相应通孔和空腔(26)后与温度传感器(11)连接。
5.根据权利要求4所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述上绝缘套帽(21)的通孔边缘延伸出的筒体套装在质量块(8)的通孔内,下绝缘套帽(22)的通孔边缘延伸出的筒体套装在空腔(26)内。
6.根据权利要求1所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述温度传感器(11)的外侧套装有绝缘热缩管(34)。
7.根据权利要求1所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述探头底座(10)与外壳(5)的安装相对面之间设有第二密封胶圈(33)。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述固定件包括固线块(3)和内设有灌胶腔体(13)的尾夹体(2),固线块(3)安装在灌胶腔体(13)的端口;
所述固线块(3)设有供线缆(1)中的芯线(14)穿过的穿线孔(25);
所述灌胶腔体(13)内填充有绝缘胶。
9.根据权利要求8所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述尾夹体(2)与外壳(5)的安装相对面之间设有第一密封胶圈(32)。
10.根据权利要求8所述的一种高耐压温度振动复合传感器,其特征是,所述尾夹体(2)远离外壳(5)的端部设有螺纹孔(12),螺纹孔(12)通过螺栓装配有可将线缆(1)固定的线箍(30)。
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