[实用新型]一种高分子覆型膜

说明书

本实用新型公开了一种高分子覆型膜，该高分子覆型膜包括高分子膜层、第一复合胶层、第二复合胶层、第一金属层以及第二金属层；其中，第一复合胶层和第二复合胶层位于高分子膜层的两侧；第一金属层位于第一复合胶层的外侧，第二金属层位于第二复合胶的外侧。本实用新型提供的高分子覆型膜，通过在高分子膜层的两侧放置金属膜层，并通过复合胶膜层对高分子膜层和金属膜层进行复合，其结构简单，平整性好，且耐高温。

技术领域

本实用新型涉及多层线路板热压合工序用的高分子材料覆型膜膜领域，尤其涉及一种高分子覆型膜。

背景技术

线路板压合工序包括在高温高压的条件下，使半固化片由固态变为凝胶态再与其他线路层、介质层结合的过程。

在5G通讯快速发展领域，要求线路板具有高Tg和高散热功能，线路板在压制过程中需要选择高Tg的材料，压制温度通常在220℃以上，同时线路板在结构设计上选择嵌入大铜块来加速散热，为了保证线路板压合具备良好的填充性、平整性、可靠性，压合时需要用到辅助膜材料，通常称之为覆型膜，因此，对于品质要求越高的线路板制作，要求垫片具备更好的覆形性、离形性、耐更高温度、尺寸稳定性、平整性、清洁性等性能。

目前通常采用聚四氟乙烯(PTFE)膜或者聚酰亚胺(PI)薄膜作为覆型膜，但是在高温下，容易产生膜碎粘连到板面上，造成后处理工艺困难；另外，高价的PTFE等高熔点的材料，虽能解决离型问题，但是涨缩单一功能等缺陷无法避免。

基于以上问题，需要提供一种高分子覆型膜，解决高频多层线路板压合辅助膜体结构的覆型离型作用问题，提高高频多层电路板压合品质。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种高分子覆型膜，旨在解决现有技术中高频多层线路板压合工序中聚四氟乙烯(PTFE)膜或者聚酰亚胺(PI)薄膜不耐高温容易产生膜碎的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种高分子覆型膜，所述高分子覆型膜包括高分子膜层、第一复合胶层、第二复合胶层、第一金属层以及第二金属层；其中，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层位于所述高分子膜层的两侧；所述第一金属层位于所述第一复合胶层的外侧，所述第二金属层位于所述第二复合胶的外侧。

进一步的，所述高分子覆型膜还包括第一离型层，其中，所述第一离型层位于所述第一金属层或者所述第二金属层的外侧。

进一步的，所述高分子覆型膜还包括第二离型层，其中，所述第二离型层位于所述第二金属层或者所述第一金属层的外侧。

进一步的，所述第一金属层的厚度范围为10μm-100μm；所述第二金属层的厚度范围为10μm-100μm。

进一步的，所述第一金属层为铝层或者铜层，所述第二金属层为铝层或者铜层。

进一步的，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类及环氧类或者改性复合型胶黏剂中的一种。

进一步的，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层的厚度范围为0.5μm-30μm。

进一步的，所述高分子膜层为聚乙烯膜、聚丙烯类的吹塑膜、流延膜或双拉膜中的一种。

进一步的，所述高分子膜层的厚度范围为10μm-100μm。

本实用新型技术方案中，本实用新型提供的高分子覆型膜，通过在高分子膜层的两侧放置金属膜层，并通过复合胶膜层对高分子膜层和金属膜层进行复合，其结构简单，平整性好，且耐高温。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。