[实用新型]一种韧性好的电子元器件载带

说明书

本实用新型公开了一种韧性好的电子元器件载带，包括载带带体、安装槽和韧性结构，所述载带带体的底部表面安装有韧性结构，所述韧性结构包括有PP薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，所述载带带体的底部表面设置有PP薄膜层，所述PP薄膜层的底部表面设置有橡胶层，所述橡胶层的底部表面设置有耐拉层，所述耐拉层的内部等距安装有芳纶线骨架。本实用新型通过安装有韧性结构、PP薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，在使用该电子元器件载带的过程中，通过韧性结构的设置，避免载带因外力拉扯而造成损伤，从而提高该载带的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件载带技术领域，具体为一种韧性好的电子元器件载带。

背景技术

电子元器件载带主要应用于电子元器件包装领域，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，通过载带上方封合的覆盖带形成闭合式的包装，保护收纳在载带孔穴中的电阻、晶体管等电子元器件在运输途中不受污染和损坏，主要用于半导体芯片的测试，但在现有电子元器件载带的使用过程中，仍然存在不足之处，通过提供一种韧性好的电子元器件载带来解决有关问题。

现有的电子元器件载带的缺陷是：

专利文件CN212100128U公开了一种用于电子元件包装的载带，“它解决了载带的电子元件安装方孔间距最小只能达到2mm，无法安装更多的电子元件，因此需要更多的载带，造成了资源浪费的问题。本实用新型包括主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装方孔，电子元件安装方孔沿主体长度方向排列，相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于2mm。本实用新型具有在同样长度下安装更多电子元件、降低生产成本的优点”，但是该电子元器件载带在使用的过程中，由于电子元器件载带本体的韧性较差，导致载带在使用中，易因较大的外力拉扯而造成损害，降低该载带的使用寿命，且降低该载带的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种韧性好的电子元器件载带，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种韧性好的电子元器件载带，包括载带带体、安装槽和韧性结构，所述载带带体的底部表面安装有韧性结构，所述韧性结构包括有PP薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，所述载带带体的底部表面设置有PP薄膜层，所述PP薄膜层的底部表面设置有橡胶层，所述橡胶层的底部表面设置有耐拉层，所述耐拉层的内部等距安装有芳纶线骨架。

优选的，所述载带带体的顶部表面等距安装有符号块，所述符号块的顶部表面设置数字标记，所述载带带体的顶部表面等距贯穿设置有通孔，且通孔位于符号块的前方。

优选的，所述载带带体的顶部表面等距贯穿设置有安装槽，且安装槽位于符号块的前方。

优选的，所述载带带体的顶部表面等距贯穿设置有导引孔，且导引孔位于符号块的后方。

优选的，所述耐拉层的底部表面设置有防静电涂层，所述防静电涂层的底部表面设置有耐磨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过安装有韧性结构，包括有PP薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，在使用该电子元器件载带的过程中，PP薄膜层则为聚丙烯膜，利用聚丙烯膜的强韧性和高抗冲击能力，可提高该载带的柔韧性，再通过橡胶层的设置，利用橡胶的弹性和柔韧性，来提高载带的韧性，而通过耐拉层的设置，耐拉层是由聚氨酯材料制成，通过耐拉层和芳纶线骨架的配合，利用其特性来进一步提高该在载带的拉伸强度和韧性。

2、本实用新型通过安装有安装槽、符号块、数字标记和通孔，在使用该电子元器件载带的过程中，通过等距布置的多组安装槽来对电子元件的进行收纳安装，再通过多组符号块上的数字标记来对安装的电子元件数量进行标数，从而确定该载带其中装有的电子元件数量，避免人工对其数量记性计数，而通过安装槽之间设置的通孔，可在盖带封盖时将之间产生的气流给导出，避免盖带在对载带封盖时产生气泡。