[实用新型]一种金属玻璃封接管座有效
| 申请号: | 202123231299.6 | 申请日: | 2021-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN215816822U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 牛治群 | 申请(专利权)人: | 日照旭日电子有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/02315 | 分类号: | H01S5/02315 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 276800 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 金属 玻璃 接管 | ||
本实用新型公开了一种金属玻璃封接管座,属于金属玻璃封接件技术领域。该金属玻璃封接管座包括座体、导电引线、接地引线和玻璃绝缘子,其中座体上表面中心有一处凹陷的斜面,玻璃绝缘子嵌套在导电引线上,导电引线插设固定在座体的凹槽插孔,接地引线通过银钎焊固定在座体的下底面。芯片与载体可以直接贴装在斜面上,无需对整体多次机械加工,冲压加工一次成型,且冷变形使管座内部残余应力相对减小,显著提高了管座的疲劳强度和可靠性。
技术领域
本实用新型涉及金属玻璃封接件技术领域,具体涉及一种金属玻璃封接管座。
背景技术
金属玻璃封接件是半导体行业不可缺少的待加工半成品,在芯片的封装形式中金属-玻璃密封具有气密性优良、结构简单、元件体积小,适合大批量生产、成本低廉等特点,所以在真空电子领域有着广泛的应用。但是现有的金属玻璃封接管座,为了配合管帽光窗的位置或激光器发射角度,通常将芯片贴装在具有各种角度的热沉材料上,并将其作为整体焊接在管座上方,这种结合方式只能适用于昂贵的元器件上,例如选用陶瓷热沉的半导体激光器,并且陶瓷热沉具有价格高、难加工、尺寸大等特点。另一种方法,则是直接将管座上表面整体加工成非水平斜面,显然,管座需要多次机械加工才能成型,不仅提高了加工成本、加工难度,并且多次切削加工使得管座内部残余应力变大,降低了产品的疲劳强度和可靠性。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种金属玻璃封接管座,能够为光源提供有效发射角度,同时无需对陶瓷热沉等载体二次加工,可以直接进行焊接、贴装。
为了实现上述目的,本实用新型提供的金属玻璃封接管座,包括座体、导电引线、接地引线和玻璃绝缘子,所述座体内部开设有与所述玻璃绝缘子相适配的凹槽,凹槽中央开设有插孔,座体上表面中心有一处凹陷的斜面;所述玻璃绝缘子嵌套在所述导电引线上;所述导电引线插入所述座体的凹槽插孔;所述接地引线安装在所述座体的下底面。
进一步的,所述座体可以是钢材质或可伐合金材质,座体最大直径为9.2mm。
进一步的,所述座体上表面斜面形状为圆形,直径最大为1.1mm,并且水平面与斜面的夹角为0°~10°。
进一步的,所述导电引线、座体、玻璃绝缘子通过高温烧结使彼此密封且绝缘地封接在一起。
进一步的,所述接地引线与所述座体通过软钎焊焊接,钎料为银基合金。
进一步的,所述金属玻璃封接管座整体镀金或镀镍。
本实用新型提供的金属玻璃封接管座具有以下有益效果:通过冲压加工得到与金属座体一次成型的斜面,使其与原座体上表面形成一定角度,这样一来,芯片与载体可以直接贴装或焊接在斜面上,省去了对陶瓷热沉二次加工的成本,并且斜面直径小于座体直径,无需对整体多次机械加工,只需冲压一次,并且冷变形使管座内部残余应力相对减小,显著提高了管座的疲劳强度和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图。
图2是图1所示的实施例的侧向剖面图。
附图标记说明:1、座体;11、斜面;2、导电引线;3、玻璃绝缘子;4、接地引线。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“侧”、“底”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方向或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特点的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
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