[实用新型]数字化无线电控制射频芯片

说明书

本实用新型公开了数字化无线电控制射频芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体外壁安装有卡槽块，且卡槽块的内部插接有卡块，所述芯片本体的上方安装有盖板，且盖板的底部与卡块的顶部相连接，所述盖板的上方安装有摁块，且摁块的底部连接有防尘布，所述防尘布的底部与盖板的顶部相连接，且盖板的中部贯穿有固定柱。本实用新型中，通过阻尼转轴与活动片构成转动结构的挡片的作用下，当挡片通过盖板的条形开口移出时，通过手动操作挡片向下转动，使得挡片将芯片本体底部的接口与主板的连接处，进行挡住工作，同时，通过挡片两侧的橡胶延长片，将两组挡片之间的缝隙进行封堵操作，有利于提高芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及数字化无线电控制射频芯片。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。

现有的数字化无线电控制射频芯片在使用过程中，芯片底部与主板的连接缝隙处，容易卡入或堆积灰尘，影响芯片的工作效率，导致芯片的使用寿命较短。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有的数字化无线电控制射频芯片在使用过程中，芯片底部与主板的连接缝隙处，容易卡入或堆积灰尘，影响芯片的工作效率，导致芯片的使用寿命较短的缺点，而提出的数字化无线电控制射频芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

数字化无线电控制射频芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体外壁安装有卡槽块，且卡槽块的内部插接有卡块，所述芯片本体的上方安装有盖板，且盖板的底部与卡块的顶部相连接，所述盖板的上方安装有摁块，且摁块的底部连接有防尘布，所述防尘布的底部与盖板的顶部相连接，且盖板的中部贯穿有固定柱，所述固定柱的外部两侧均安装有活动片，且固定柱的底部与芯片本体的顶部相连接；

弹簧，所述弹簧安装在活动片的一端两侧，且活动片的底部连接有滑块，所述活动片的另一端连接有挡片，所述固定柱的外部上方套接有锥形壳，且锥形壳顶部与摁块的内壁相连接，所述盖板的四周均开设有条形开口。

优选的，所述盖板通过卡块与卡槽块构成卡合结构，且卡块的外壁与卡槽块的内壁相贴合。

优选的，所述摁块通过胶接与锥形壳构成一体化结构，且锥形壳的表面呈波纹状结构，所述摁块的内部开设有圆形开口，且圆形开口的内径大于固定柱的外径。

优选的，所述挡片通过阻尼转轴与活动片构成转动结构，且挡片外部两侧均设置有橡胶延长片。

优选的，所述活动片通过滑块与芯片本体构成移滑结构，且活动片设置有四组。

优选的，所述弹簧与活动片之间为固定连接，且弹簧的外壁与固定柱的外壁不相贴合。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过阻尼转轴与活动片构成转动结构的挡片的作用下，当挡片通过盖板的条形开口移出时，通过手动操作挡片向下转动，使得挡片将芯片本体底部的接口与主板的连接处，进行挡住工作，同时，通过挡片两侧的橡胶延长片，将两组挡片之间的缝隙进行封堵操作，有利于提高芯片的使用寿命。

2、本实用新型中，通过设置有盖板、卡块及卡槽块的作用下，通过设置卡槽块，使得操作员将盖板通过卡块与芯片本体外壁的卡槽块进行扣合工作，使得盖板覆盖在芯片本体上方，为芯片本体的顶部提供提拿区域，便于操作员将芯片本体快速提拿进行装卸工作。

附图说明

图1为本实用新型中整体正面结构示意图；