[实用新型]降温块式手机降温器

说明书

本实用新型涉及一种降温块式手机降温器，包括手机降温器本体，手机降温器本体包括降温块、降温块座、保温层、外壳以及固定臂；降温块可拆卸地镶嵌在降温块座内，降温块座通过螺钉与外壳固定，且外壳与降温块座之间设有保温层；外壳的一对侧边上分别固定一个内扣的固定臂，两个固定臂将手机固定在降温块的外表面上。本实用新型通过对降温块提前进行预冷，再将预冷后的降温块放置在降温块座内，把降温器用固定臂固定在手机背面，使降温块与手机背面贴合，从而达到利用降温块的预冷实现给手机降温的目的，具有降温快、降温效果好的优点，并且结构简单，造价低，能耗低，没有任何噪音，无需外接电源，方便携带，不限制用户的使用地点。

技术领域

本实用新型涉及电子产品辅助设备技术领域，特别是涉及一种降温块式手机降温器。

背景技术

智能手机已经成为人们生活中非常重要的电子设备，其上能够运行众多的软件，给人们的日常生活提供了极大地便利，但是智能手机在运行各种软件时，其CPU会产生大量的热，特别是在运行大型游戏软件时，手机发烫的现象更为明显。为了解决智能手机的发烫现象，有必要对其采取一定的散热措施，以保证智能手机的高性能运行。

目前，智能手机的散热方式主要包括内部散热和外部散热两种，其中内部散热包括石墨冷却、冰巢冷却以及微型热管冷却等方式，外部散热主要包括纯散热风扇制冷、利用半导体制冷器制冷以及水冷散热等方式。内部散热方式虽然能够带走一部分CPU产生的热量，但是受限于手机的体积大小，并不能完全解决智能手机的散热问题，而外部散热所使用的设备必须连接电源线，由外部电源进行供电，不仅成本高、结构复杂、能耗高，而且不方便携带，降低了用户的使用体验。

实用新型内容

为了解决智能手机在运行过程中的散热问题，本实用新型提供一种降温块式手机降温器。

为解决上述问题，本实用新型采取如下的技术方案：

一种降温块式手机降温器，其特征在于，包括手机降温器本体，所述手机降温器本体包括降温块、降温块座、保温层、外壳以及固定臂；

所述降温块可拆卸地镶嵌在所述降温块座内，所述降温块座通过螺钉与所述外壳固定，且所述外壳与所述降温块座之间设有所述保温层；

所述外壳的一对侧边上分别固定一个内扣的所述固定臂，两个所述固定臂将手机固定在所述降温块的外表面上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型通过将降温块提前放入冰箱或者冰柜等制冷设备中预冷一定的时长，再将预冷后的降温块放置在降温块座内，然后把降温器用固定臂固定在手机背面，使降温块与手机背面贴合，从而达到利用降温块的预冷实现给手机降温的目的，具有降温快、降温效果好的优点，同时该手机降温器还具有结构简单、造价低、能耗低、没有任何噪音等优点；

(2)本实用新型利用降温块对手机进行物理降温，无需外接电源，方便携带，不限制用户的使用地点，提升了用户使用该手机降温器的使用体验。

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例中降温块式手机降温器的结构示意图；

图2为图1所示的降温块式手机降温器沿A-A的剖视图；

图3为本实用新型中降温块座的俯视图；

图4为图3所示的降温块座的正视图；

图5为图3所示的降温块座的侧视图；

图6为图3所示的降温块座沿B-B的剖视图；

图7为图3所示的降温块座沿C-C的剖视图；

图8为本实用新型中外壳的仰视图；

图9为图8所示的外壳沿D-D的剖视图；