[实用新型]一种COB摄像头模组、摄像装置及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种COB摄像头模组，包括：镜头、PCB以及图像传感器；图像传感器布设于PCB上；图像传感器包括有感光面；感光面面向镜头的方向；感光面的中心向PCB的方向凹陷；镜头包括有成像面；成像面面向图像传感器的方向。本实用新型实施例还提供了一种摄像装置，通过将感光面的中心向PCB的方向凹陷，以及将感光面布设于成像面之前，很好的解决了终端在温升后的成像不清晰的问题。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种COB摄像头模组、摄像装置及电子设备。

背景技术

传统COB摄像模组(如图1所示)在将图像传感器通过胶水固定在PCB上时，图像传感器的感光面与PCB的平面是平行的，在调焦工序，将镜头的成像面调至与图像传感器的感光面重合，则达到最佳清晰度。但是当摄像模组的温度上升后(如图2所示)，由于镜片热胀冷缩原理，镜片间的相对位置则会发生改变，进而导致成像光路发生变化，因此在温度上升后，镜头的成像面会出现后移(即，成像面向PCB的方向偏移)并且出现凹陷，即成像面中心的焦点较边缘位置的焦点更靠后(如图3所示)。与此同时，由于镜头底座也受热膨胀，膨胀后会导致PCB后移，如果两者的膨胀速度不同，这时图像传感器感光面就会与镜头成像面不再重合，导致图像清晰度出现下降，而由于成像面边缘部分与图像传感器感光面的重合度更差，则画面边缘部分的解析力则会下降的更严重。

发明内容

为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种COB 摄像头模组，通过将感光面的中心向PCB的方向凹陷，使得COB摄像头模组发生温升后，仍然能够保障图像的清晰度。

为达到上述目的，本实用新型实施例提供的COB摄像头模组，包括：

镜头、PCB以及图像传感器；图像传感器布设于PCB上；图像传感器包括有感光面；感光面面向镜头的方向；感光面的中心向PCB的方向凹陷；镜头包括有成像面；成像面面向图像传感器的方向。

在一些示例性的实施方式中，感光面的中心向PCB的方向凹陷3um。

在一些示例性的实施方式中，感光面的中心向PCB的方向凹陷的形状包括球面凹陷。

在一些示例性的实施方式中，图像传感器与PCB之间通过胶水粘接；胶水采用雪花状涂胶路径。

在一些示例性的实施方式中，雪花状涂胶路径包括：传感器的四周胶水量比传感器的中间区域胶水量少。

在一些示例性的实施方式中，感光面到镜头的距离小于成像面到镜头的距离。

在一些示例性的实施方式中，感光面与成像面的距离包括：6um-16um。

在一些示例性的实施方式中，感光面与成像面的距离包括14um。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种摄像装置，包括，上述COB 摄像头模组。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括，上述COB 摄像头模组或上述摄像装置。

本实用新型实施例的COB摄像头模组，包括：镜头、PCB以及图像传感器；图像传感器布设于PCB上；图像传感器包括有感光面；感光面面向镜头的方向；感光面的中心向PCB的方向凹陷；镜头包括有成像面；成像面面向图像传感器的方向。通过将感光面的中心向PCB的方向凹陷，以及感光面到镜头的距离小于成像面到镜头的距离，使得COB摄像头模组在温升之后，感光面与成像面仍然能够很好的重合，解决了COB摄像头模组在温升之后成像模糊不清的问题；大大的提高了用户的使用体验感受，提升了终端的市场竞争力。

附图说明

图1是现有图像传感器的感光面与镜头的成像面平行时的结构示意图；

图2是现有技术中COB摄像头模组在温升后的结构示意图；