[实用新型]一种具有良好平衡性能的智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202123189159.7 申请日: 2021-12-18
公开(公告)号: CN216413081U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 林志坚;王海;谢景亮;敖利波;曾新勇 申请(专利权)人: 康惠(惠州)半导体有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/367;H01L23/34;H01L23/467
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 刘勋
地址: 516001 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 良好 平衡 性能 智能 功率 模块
【说明书】:

实用新型公开了一种具有良好平衡性能的智能功率模块,包括有驱动IC、IGBT模块、连接于所述驱动IC与所述IGBT模块的栅极绑线;所述驱动IC包括有第一连接处、第二连接处;所述IGBT模块包括有第三连接处、第四连接处;所述第一连接处与所述第三连接处之间连接有上桥栅极绑线;所述第二连接处与所述第四连接处之间连接有下桥栅极绑线;所述上桥栅极绑线的长度为所述下桥栅极绑线长度的2‑3倍,通过栅极绑线长度的设置,解决了搭配不同的IGBT采用调整驱动芯片的输出阻抗导致大量耗费时间成本的问题,实现了操作简便,有效保证开关良好平衡性能,大大缩短时间,有效减少成本,提高整体经济性。

技术领域

本实用新型属于智能功率模块技术领域,具体涉及一种具有良好平衡性能的智能功率模块。

背景技术

随着科技的发展和碳中和的需要,IGBT模块和IPM的应用将会越来越广泛,IPM内部的电气连接主要通过键合线来完成。寄生电感是导线的物理属性,且寄生电感的大小根据经验公式可知:键合线长度越长,寄生电感越大。

现有技术中,由于智能功率模块内部不同的驱动芯片的上下桥驱动能力会不一致,当面对搭配不同的IGBT时,智能功率模块需要尽可能减少寄生电感对IGBT开关性能的影响,常常通过调整驱动芯片的输出阻抗来实现上下桥开关性能平衡,但是调整驱动芯片的输出阻抗需要耗费较长时间,操作繁冗,不简便,维护开关性能平衡需要耗费较大成本。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种具有良好平衡性能的智能功率模块,通过栅极绑线长度的设置,解决了搭配不同的IGBT采用调整驱动芯片的输出阻抗导致大量耗费时间成本的问题,实现了操作简便,有效保证开关良好平衡性能,大大缩短时间,有效减少成本,提高整体经济性。

本申请实施例提供的技术方案为:

一种具有良好平衡性能的智能功率模块,包括有驱动IC、IGBT模块、连接于所述驱动IC与所述IGBT模块的栅极绑线;所述驱动IC包括有第一连接处、第二连接处;所述IGBT模块包括有第三连接处、第四连接处;所述第一连接处与所述第三连接处之间连接有上桥栅极绑线;所述第二连接处与所述第四连接处之间连接有下桥栅极绑线;所述上桥栅极绑线的长度为所述下桥栅极绑线长度的2-3倍。

本实用新型中,利用栅极绑线的长度与寄生电感成正比的物理特性,通过设置调整上桥栅极绑线和下桥栅极绑线的长度,使得有效平衡上桥下桥的开关性能,保证开关良好平衡性能,整体操作简单快捷,大大缩短开关性能达到平衡所需时间,有效减少成本,提高整体经济性,保证智能功率模块的稳定性。

进一步的,所述栅极绑线为双绞线。通过该设置,双绞线有效减少寄生电感,从而大大减少对开关性能的影响,有效减少为保证开关良好平衡性能所需要操作,有效节省时间。

进一步的,所述IGBT模块一侧连接设有散热器。其中,IGBT模块与散热器可通过现有螺栓螺纹配合连接固定。通过该设置,有效为IGBT进行散热,保证IGBT模块运行的稳定性,提高IGBT模块的使用寿命。

进一步的,所述IGBT模块与所述散热器之间设有导热硅胶层。通过该设置,IGBT模块与散热器之间的接触面可减少接触热阻,保证IGBT模块运行的稳定。

进一步的,所述散热器包括有与所述IGBT模块连接的壳体、设于所述壳体内的散热片、设于所述壳体下端且相通的散热风扇;所述散热风扇设于所述散热片下端。通过该设置,经过散热片对IGBT模块进行初步散热,再通过散热风扇对散热片进一步散热,有效提高散热效率,保证优良的散热率。

进一步的,所述散热器还包括有相对于所述散热片且设于所述壳体内的温度感应器。通过该设置,当散热风扇故障,且散热片散热不及时从而导致IGBT模块发热,当温度超过一定值时,温度感应器感应后并给控制中心传送停止运行的信号,从而使得IGBT模块停止运行,有效保护IGBT模块的不被烧坏。

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