[实用新型]一种导电银浆加工用的混料分级搅拌机有效

专利信息
申请号: 202123179981.5 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN216440451U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 张洪旺;崔永郁;裘慧广 申请(专利权)人: 无锡帝科电子材料股份有限公司
主分类号: B01F27/93 分类号: B01F27/93;B01F27/808;B01F35/50;B01F35/00
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 黄文捷
地址: 214200 江苏省无锡市宜*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 导电 银浆加 工用 分级 搅拌机
【说明书】:

本实用新型提供一种导电银浆加工用的混料分级搅拌机,包括分级搅拌箱,支撑脚座,遮挡板,锁扣座,控制板,便于观察吸音减噪的密封盖组件,导电银浆盒存储壳组件,导电银浆存储盒,滑槽孔,搅拌电机,连接轴,旋转盘和约束卡座,所述的支撑脚座分别螺栓连接在分级搅拌箱的下部四角位置。本实用新型所述的观察窗具体采用椭圆形的钢化玻璃窗的设置,有利于对分级搅拌箱内部运行情况进行观察;所述的收纳盒,卡槽,L型支杆和移动滑块的设置,有利于在滑槽孔内进行上下滑动,对收纳盒的高度进行调节,从而便于对导电银浆存储盒进行取拿和放置,增加取用的便捷性和灵活性。

技术领域

本实用新型属于导电银浆加工技术领域,尤其涉及一种导电银浆加工用的混料分级搅拌机。

背景技术

银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

导电银浆广泛应用于电脑、手机键盘、薄膜开关、触摸屏、智能卡、射频识别等电子工业领域,目前使用量最大的几种导电银浆包括:PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆、触摸屏用低温导电银浆、单板陶瓷电容器用浆料、压敏电阻和热敏电阻用银浆、目前应用的导电银浆式触摸屏的导电银浆,通常采用金属银粉为主要原料,为了保证丝网印刷电路的导电银浆的导电性。

另外,中国专利公开号为CN208229725U,发明创造名称为一种导电银浆搅拌及自动出料设备,包括搅拌桶盖和搅拌桶,搅拌桶盖的内部设置有搅拌器,搅拌器与电机的输出轴通过轴连接器连接。但是现有的导电银浆加工搅拌时还存在着不便于对待搅拌混合的导电银浆进行暂存,在搅拌过程中观察不方便和噪音过大的问题。

由鉴于此,发明一种导电银浆加工用的混料分级搅拌机是非常必要的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种导电银浆加工用的混料分级搅拌机,以解决现有的导电银浆加工搅拌时不便于对待搅拌混合的导电银浆进行暂存,在搅拌过程中观察不方便和噪音过大的问题。

一种导电银浆加工用的混料分级搅拌机,包括分级搅拌箱,支撑脚座,遮挡板,锁扣座,控制板,便于观察吸音减噪的密封盖组件,导电银浆盒存储壳组件,导电银浆存储盒,滑槽孔,搅拌电机,连接轴,旋转盘和约束卡座;

所述的支撑脚座分别螺栓连接在分级搅拌箱的下部四角位置;所述的遮挡板焊接在分级搅拌箱的前部下侧中间位置;所述的锁扣座铆接在分级搅拌箱的前部上侧中间位置;所述的控制板螺钉连接在分级搅拌箱的前部下侧中间位置并位于遮挡板的下侧;所述的便于观察吸音减噪的密封盖组件铰链合页连接在分级搅拌箱的上部;

所述的导电银浆盒存储壳组件滑动卡接在滑槽孔内;所述的滑槽孔分别开设在分级搅拌箱的左右两壁的前后位置;所述的搅拌电机螺栓连接在分级搅拌箱的内部下壁中间位置;所述的连接轴一端联轴器连接在搅拌电机的输出轴上,另一端螺栓连接在旋转盘的下部中间位置;所述的约束卡座分别螺钉连接在旋转盘的上部左右两侧位置。

优选的,所述的便于观察吸音减噪的密封盖组件包括密封盖板,把手,固定锁扣,观察窗,气弹簧,吸音降噪棉垫和约束弹簧片,所述的把手螺钉连接在密封盖板的上部前侧中间位置;所述的固定锁扣螺钉连接在密封盖板的前部中间位置;所述的观察窗镶嵌在密封盖板的内部前侧中间位置;所述的气弹簧分别轴接在密封盖板的内侧下部左右两边位置;所述的吸音降噪棉垫设置在密封盖板的内侧下部并用约束弹簧片夹紧固定;所述的约束弹簧片与密封盖板相互轴接设置。

优选的,所述的导电银浆盒存储壳组件包括收纳盒,卡槽,L型支杆和移动滑块,所述的卡槽开设在收纳盒的内部下侧位置;所述的L型支杆分别螺钉连接在收纳盒的下部左右两侧位置;所述的移动滑块螺钉连接在L型支杆的右侧顶端。

优选的,所述的控制板的前部从左到右依次镶嵌有电源开关,启动按钮,停止按钮和定时器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡帝科电子材料股份有限公司,未经无锡帝科电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123179981.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top