[实用新型]一种DSFP封装的单纤双向多模光模块

说明书

本实用新型提供一种DSFP封装的单纤双向多模光模块，至少包括激光器、PD芯片、复用器、解复用器、光环形器和LC光口；激光器与复用器连接，PD芯片与解复用器连接，复用器、所述解复用器均与光环形器连接，光环形器与LC光口连接；激光器产生不同波长的光信号后，通过复用器合成一束光，并通过光环形器和LC光口进行传输；LC光口接收到光纤传输的光信号后，通过环形器传输至解复用器，解复用器进行光载波分离后，由所述PD芯片进行处理。通过该方案可以实现DSFP光模块单纤双向通信，能节约光纤资源，降低光纤布线成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种DSFP封装的单纤双向多模光模块。

背景技术

光模块的一般用于光电转换，其发射端将电信号转为光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换为电信号，实现数据传输。DSFP(Dual Chanel Small-Form-factorPluggable)为双发双收光模块，支持两个电通道(Electrical lanes),兼容SFP+封装规范，可为5G提供高密度，低成本的光模块解决方案。DSFP的安装密度比SFP高了一倍，并可以兼容现有的SFP规范。

目前，DSFP光模块多是采用MPO接口，需要由四根纤传输，或者是采用双LC接口，需要由两根纤传输，这两种方式光纤资源占用多，布线基础设施成本高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种DSFP封装的单纤双向多模光模块，以解决现有DSFP光模块占用光纤资源多、布线成本高的问题。

在本实用新型实施例的第一方面，提供了一种DSFP封装的单纤双向多模光模块，至少包括激光器、PD芯片、复用器、解复用器、光环形器和LC光口；

所述激光器与所述复用器连接，所述PD芯片与所述解复用器连接，所述复用器、所述解复用器均与光环形器连接，所述光环形器与LC光口连接；

其中，所述激光器至少产生两种波长的光信号，所述PD芯片至少对两种波长的光信号处理，所述激光器产生的波长与所述PD芯片处理的波长相同；

所述激光器产生不同波长的光信号后，通过所述复用器合成一束光，并通过光环形器和LC光口进行传输；

所述LC光口接收到光纤传输的光信号后，通过所述环形器传输至解复用器，所述解复用器进行光载波分离后，由所述PD芯片进行处理。

进一步的，所述激光器为产生850nm和980nm波长的VCSEL激光器；相应的，所述PD芯片为处理850nm和980nm波长的PD芯片。

进一步的，所述光环形器中，发射光由光环形器第一端口输入，第二端口输出，接收光由第二端口输入，第三端口输出；

其中，光环形器的第一端口与所述复用器连接，光环形器的第二端口与所述LC光口连接，光环形器的第三端口与所述解复用器连接。

进一步的，通过一根光纤相连的两个光模块，光模块内部结构相同。

本实用新型实施例中，通过两种波长的激光器、内置波分复用器、解复用器以及光环形器，实现了DSFP多模模块单纤双向通信，可以有效节省光纤资源，降低布线成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他附图。

图1为本实用新型的一个实施例提供的一种DSFP封装的单纤双向多模光模块的结构示意图；

图2为本实用新型的一个实施例提供的两个DSFP光模块单纤双向通信示意图。

具体实施方式