[实用新型]一种新型ESP封装的快恢桥结构

权利要求书

1.一种新型ESP封装的快恢桥结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端设置有芯片基板(2)，所述芯片基板(2)上端设置有FR芯片(3)，所述芯片基板(2)上端还设置有连接片(4)，所述基板(1)内部设置有引脚(5)。

2.根据权利要求1所述的一种新型ESP封装的快恢桥结构，其特征在于：所述芯片基板(2)为两个设置，所述FR芯片(3)为四个设置，四个所述FR芯片(3)对称安装在两个芯片基板(2)的上端。

3.根据权利要求1所述的一种新型ESP封装的快恢桥结构，其特征在于：所述连接片(4)为两个设置，且将横向的两个FR芯片(3)连接，所述连接片(4)另一端对对应的引脚(5)连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型ESP封装的快恢桥结构，其特征在于：所述引脚(5)另一端与电路板连接，所述FR芯片(3)连接引脚(5)的另一端连接电源正负极。

5.根据权利要求1所述的一种新型ESP封装的快恢桥结构，其特征在于：所述基板(1)、芯片基板(2)、FR芯片(3)、连接片(4)、引脚(5)均通过锡焊连接电性导通。