[实用新型]封装结构及电子设备

说明书

本申请提供了一种封装结构及电子设备，通过弹性压紧件将功率器件压紧，减小了弹性缓冲件的厚度，提高了功率器件的散热效率。封装结构可以包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体。壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体连接，形成封闭结构，弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板和弹性压紧件均设置于封闭结构内部。弹性缓冲件的一侧可以与第二壳体接触，弹性缓冲件的另一侧可以与功率器件的一面接触，功率器件的另一面可以与印刷电路板的一侧连接，印刷电路板的另一侧可以与弹性压紧件的一侧连接，弹性压紧件的另一侧可以与第一壳体连接。

技术领域

本申请涉及能源技术领域，特别涉及一种封装结构。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展，功率器件(如二极管等)的应用也越来越广泛。功率器件为高热耗元件，为了对功率器件进行支撑、保护和散热，往往需要对功率器件进行封装以形成封装结构。通常可以将功率器件进行倒扣装连，同时，为了保证功率器件与壳体之间紧密贴合，通常需要在功率器件与壳体之间设置弹性缓冲件(如具有导热性的凝胶等)。

相关技术中的封装结构采用螺钉将功率器件压紧。但是，由于封装结构的壳体、螺钉和功率器件均存在制造公差，需要通过增加弹性缓冲件的厚度将每个功率器件压紧。弹性缓冲件厚度的增加，会导致功率器件的散热效率低。

实用新型内容

本申请提供了一种封装结构，通过弹性压紧件将功率器件压紧，减小了弹性缓冲件的厚度，提高了功率器件的散热效率。

第一方面，本申请提供一种封装结构，可以包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体。

其中，壳体可以包括第一壳体和第二壳体，且第一壳体和第二壳体连接，形成封闭结构。弹性缓冲件、所述功率器件、所述印刷电路板和所述弹性压紧件均设置于所述封闭结构内部。

可选地，弹性缓冲件的一侧可以与第二壳体接触，弹性缓冲件的另一侧可以与功率器件的一面接触，功率器件的另一面可以与印刷电路板的一侧连接，印刷电路板的另一侧可以与弹性压紧件的一侧连接，弹性压紧件的另一侧可以与第一壳体连接。

本申请提供的封装结构可以通过弹性压紧件将功率器件压紧，印刷电路板和弹性压紧件的变形可以吸收第二壳体的平整度的制造公差、功率器件的制造公差以及功率器件的焊接浮高，可以缩小弹性缓冲件的压缩厚度，也就是减小了传热热阻，进而提高了功率器件的散热效率。

在一种可能的实施方式中，弹性压紧件可以采用弹簧(可以为金属弹簧)、弹片(可以为金属弹片)和弹性垫中的任意一项。当然，弹性压紧件还可以采用橡胶垫等其他具有弹性的压紧件(可以选择耐热材料的压紧件)，只要能通过印刷电路板将功率器件压紧即可，本申请对弹性压紧件的类型不做限定。

在一种可能的实现方式中，弹性压紧件的数量与功率器件的数量可以相等或者不等。

在另一种可能的实现方式中，为了保证每个功率器件与第二壳体之间紧密贴合，弹性缓冲件的数量可以与功率器件的数量相等。

在一示例中，弹性缓冲件采用硅脂或者凝胶。当然，弹性缓冲件还可以采用其他具有弹性的组件，本申请不做限定。

在另一示例中，功率器件可以为绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolartransistor，IGBT)、绝缘栅型场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effecttransistor，MOSFET，简称为MOS管)和二极管中的至少一项。当然，功率器件还可以为其他类型，本申请实施例不做限定。

在一种可能的实现方式中，第一壳体可以为平板结构。为了形成封闭结构，在沿弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板和弹性压紧件的设置方向上，第二壳体可以为U型结构。

在另一种可能的实现方式中，第一壳体的形状和第二壳体的形状可以相同。