[实用新型]处理装置及电子设备

权利要求书

1.一种处理装置，其特征在于，包括：

安装组件；

CPU，设置于所述安装组件中；以及

密封组件，设置于所述安装组件中，用于保证所述处理装置边缘的密封性；

其中，所述安装组件包括安装底座、辅助安装件以及保护盖板，所述辅助安装件独立于所述安装底座，并可脱离或可抵接于所述安装底座，所述辅助安装件用于将所述CPU安装于所述安装底座，所述保护盖板盖设于所述CPU并安装于所述安装底座，所述密封组件分设于所述安装底座与所述辅助安装件之间、所述CPU与所述保护盖板之间。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述密封组件包括第一密封件与第二密封件，所述第一密封件设置于所述CPU与所述保护盖板之间，所述第二密封件设置于所述安装底座与所述辅助安装件之间。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述处理装置还包括安装槽，所述安装槽设置于所述保护盖板的边缘和/或所述CPU的边缘，所述安装槽用于安装所述第一密封件。

4.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述保护盖板的边缘具有挡边，所述挡边朝向所述安装底座的方向延伸，用于压紧所述第一密封件；

所述挡边的截面呈弧形、直线形或曲线与直线拼接形。

5.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述第二密封件具有避让所述安装底座中零部件的避让空间。

6.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述安装组件还包括定位件，所述第二密封件具有定位孔，所述辅助安装件具有配合部，所述定位件与所述配合部配合，并穿过所述定位孔；

所述定位件为导柱，所述配合部为配合孔；或者，所述定位件为配合孔，所述配合部为导柱；

所述导柱穿过所述定位孔安装于所述配合孔。

7.根据权利要求3所述的处理装置，其特征在于，所述第一密封件与所述第二密封件的厚度为0.2mm～0.7mm；

所述第一密封件与所述安装槽的内壁之间的间隙为0.1mm～0.4mm。

8.根据权利要求2至7任一项所述的处理装置，其特征在于，所述安装组件还包括至少两个固定部件，所述保护盖板具有第一固定孔，所述安装底座具有第二固定孔，所述固定部件穿过所述第一固定孔安装于所述第二固定孔中。

9.根据权利要求8所述的处理装置，其特征在于，所述辅助安装件具有至少一避位槽，所述避位槽对应所述第一固定孔设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体以及如权利要求1至9任一项所述的处理装置，所述处理装置安装于所述设备主体中。