[实用新型]一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构

权利要求书

1.一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，其特征在于：所述机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，所述铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，所述锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，所述锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板，所述固定卡板内部开设有定位卡槽，所述定位卡槽内部安装有电子模块主体，所述铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，所述电子模块主体下侧设置有支撑挡板，所述支撑挡板内部开设有活动槽口，所述活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，所述铝合金散热片上侧安装有底部导热板，所述底部导热板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片，所述底部导热板下端面左右与支撑挡板连接处安装有卡紧弹簧，所述铝合金散热片内部开设有定位导热通孔，所述定位导热通孔内部贯穿安装有横置导热棒。

2.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽，所述锁紧插接板与边缘限位卡槽连接处设置有限位卡块，所述边缘限位卡槽规格与限位卡块规格相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述活动槽口规格与铝合金散热片规格相匹配，所述定位导热通孔规格与横置导热棒规格相匹配，所述开口式卡槽杠规格与横置导热棒规格相匹配，所述锁紧插槽规格与锁紧插接板规格相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述卡紧弹簧设置有四组，且四组所述卡紧弹簧规格相同，四组所述卡紧弹簧对称设置于底部导热板下端面四个拐角部位，所述卡紧弹簧上端通过焊接方式与底部导热板下端面固定连接，所述卡紧弹簧下端与支撑挡板为活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述铝合金散热片设置有多组，且多组所述铝合金散热片规格相同，多组所述铝合金散热片等距设置于底部导热板下端面，所述横置导热棒设置有多组，且多组所述横置导热棒规格相同，多组所述横置导热棒等距贯穿安装于多组铝合金散热片内部。