[实用新型]线圈组件及具有其的电子膨胀阀有效

专利信息
申请号: 202123157470.3 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN216487561U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张积友;陈勇好;郑利峰 申请(专利权)人: 浙江盾安人工环境股份有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/00;H01F41/04;F25B41/345;F16K31/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 褚敏
地址: 311835 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 线圈 组件 具有 电子 膨胀
【说明书】:

实用新型提供了一种线圈组件及具有其的电子膨胀阀,其包括定子组件;插针结构,具有相对设置的第一端和第二端,第一端设置在定子组件的周面上,且插针结构与定子组件电连接;包封层,包裹在定子组件和插针结构的第一端的外周;电路板和导线,导线与电路板电连接,电路板设置在插针结构的第二端,并与插针结构电连接;注塑部,注塑成型在包封层上,且插针结构的第二端、电路板和部分导线均埋设在注塑部内。通过本实用新型提供的技术方案,可以解决现有技术中的线圈组件的密封绝缘效果差的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子膨胀阀技术领域,具体而言,涉及一种线圈组件及具有其的电子膨胀阀。

背景技术

目前,现有的线圈组件包括定子组件、插针结构、电路板和外壳。其中,插针结构的一端与定子组件连接,定子组件的外周包裹有包封层,插针结构与定子组件连接的一端埋设于包封层内,插针结构的另一端裸露在包封层的外侧并与电路板电连接。对线圈组件进行装配时,将外壳罩设在电路板上,并与包封层相连接,此时,外壳与包封层之间形成容纳腔,向容纳腔内填充灌封料,以实现对电路板和插针结构的密封绝缘。但是,灌封料与包封层之间是胶水的粘性结合,在实际工作过程中,灌封料会因外界环境的变化而与包封层之间产生间隙,影响线圈组件的密封绝缘效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种线圈组件及具有其的电子膨胀阀,以解决现有技术中的线圈组件的密封绝缘效果差的问题。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种线圈组件,其包括定子组件;插针结构,具有相对设置的第一端和第二端,第一端设置在定子组件的周面上,且插针结构与定子组件电连接;包封层,包裹在定子组件和插针结构的第一端的外周;电路板和导线,导线与电路板电连接,电路板设置在插针结构的第二端,并与插针结构电连接;注塑部,注塑成型在包封层上,且插针结构的第二端、电路板和部分导线均埋设在注塑部内。

应用本实用新型的技术方案,采用注塑成型的方式将注塑部设置在包封层上,能够将插针结构、电路板和部分导线埋设在注塑部内,以实现对插针结构、电路板以及导线的密封绝缘效果。如此设置,使得注塑部与包封层的连接效果好,当外界环境发生变化时,注塑部本身的结构不会发生变化,进而能够避免外界的水由注塑部的表面渗入到注塑部的内部的情况,提升了线圈组件的密封绝缘效果。同时,上述设置,也能够减少或避免注塑部与包封层相互连接的区域产生裂缝的情况,进一步减少水渗入到该缝隙并与插针结构、电路板相接触的情况,进而能进一步提升线圈组件的密封效果。

进一步地,注塑部的外表面至插针结构的距离大于0.2mm;和/或,注塑部的外表面至电路板的距离大于0.2mm;和/或,注塑部的外表面至导线的与电路板连接的一端的距离大于0.2mm。如此设置,能够保证注塑部的绝缘效果且能够保证注塑部的结构强度。

进一步地,线圈组件还包括绝缘外壳,绝缘外壳罩设在注塑部的外周,并与注塑部或包封层连接。绝缘外壳的设置,能够进一步提升线圈组件的绝缘效果。

进一步地,线圈组件还包括定位结构,定位结构设置在包封层上,定位结构与插针结构沿定子组件的轴线方向分布,定位结构与导线相对设置,且定位结构用于对导线进行定位。如此设置,能够提升导线的位置精度,且能够减少导线被撕裂的情况,保证线圈组件的工作性能。

进一步地,定位结构包括第一定位部和第二定位部,第一定位部与第二定位部沿定子组件的轴线方向分布,且第一定位部靠近插针结构设置,第一定位部的远离定子组件的一端的端面凸出第二定位部的远离定子组件的一端的端面设置,导线与第一定位部抵接配合,和/或导线与第二定位部抵接配合。如此设置,能够进一步加强定位结构对导线的定位效果。

进一步地,导线设置在电路板的靠近包封层的一侧,导线包括相互连接的第一段和第二段,第一段与电路板连接,第二段与第一段之间具有夹角,且第二段向远离插针结构的方向延伸,第一段与第一定位部的底部相抵接,第二段与第二定位部的端面相抵接。上述设置,结构布局合理,进而能够保证线圈组件的结构的紧凑性。

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