[实用新型]镀锅有效
| 申请号： | 202123157376.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216585176U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 季韬;白明月;赵清;王敬;单卫平;钮应喜;袁松 | 申请（专利权）人： | 芜湖启迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 王惠萍 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀锅 | ||
【权利要求书】：
1.镀锅，包括镀锅本体，其特征在于：还包括用于装载晶圆片的载片盘和设置于所述镀锅本体上且用于调节载片盘的角度的调节机构。
2.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于：所述调节机构包括设置于所述镀锅本体上且用于对所述载片盘提供支撑的第一支撑杆和第二支撑杆，载片盘的一端与第一支撑杆连接，第二支撑杆的高度可调节。
3.根据权利要求2所述的镀锅，其特征在于：所述第二支撑杆与所述镀锅本体为螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的镀锅，其特征在于：所述第二支撑杆上设置锁紧螺母。
5.根据权利要求1至4任一所述的镀锅，其特征在于：所述载片盘设置多个。
6.根据权利要求1至4任一所述的镀锅，其特征在于：所述镀锅本体上在对应所述载片盘的位置处设置避让孔。
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