[实用新型]一种服务器的装配机箱结构有效

专利信息
申请号: 202123148642.0 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN216352153U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 曹翊 申请(专利权)人: 北京掌上云集科技发展有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100097 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 装配 机箱 结构
【权利要求书】:

1.一种服务器的装配机箱结构,其特征在于:包括机箱体、前耳板(3)和后耳板(4);所述机箱体由前侧盖(1)、上盒盖(2)和箱盒体(5)构成;箱盒体(5)的顶侧和前侧开口,并分别由所述上盒盖(2)和所述前侧盖(1)盖合;在机箱体左右侧壁的前侧分别设置有多个前连接位,所述前耳板(3)可拆卸的连接于其中一个前连接位处;在机箱体左右侧壁的后侧分别设置有一个后连接位,所述后耳板(4)连接在后连接位处并能够前后滑动。

2.根据权利要求1所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:所述机箱体左右侧壁的前侧从前至后分布有多组螺钉孔;任意相邻的三组螺钉孔构成一个前连接位。

3.根据权利要求1所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:所述后耳板(4)上设置有上下两个滑槽,所述后耳板(4)通过闯过滑槽的螺钉固定到机箱体的侧壁上;所述后耳板(4)通过滑槽前后移动。

4.根据权利要求1所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:所述机箱体的底壁和后侧壁由金属板折弯而成;所述后侧壁上设置有HDMI口、USB口、输入网口、输出网口、电源口和风扇排风口(56)中的一种或多种。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:在所述机箱体内设置有用于安卓模块装配的多个安卓模块位(52);每个安卓模块位(52)处均设置有立板座(7),所述立板座(7)呈板状并连接在机箱体的底壁上。

6.根据权利要求5所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:在机箱体的底壁上设置有多个安卓散热孔(58),安卓散热孔(58)与安卓模块位(52)一一对应,并靠近对应的安卓模块的散热器。

7.根据权利要求6所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:在机箱体内还设置有电源位(54)、交换机位(55)和路由器位;所述电源位(54)用于安装电源;所述交换机位(55)用于交换机安装;所述路由器位用于路由器安装;在电源位(54)、交换机位(55)和路由器位处分别设置有U形箍条(6);所述U形箍条(6)的两端分别通过螺钉固定到机箱体的底壁上,且电源、交换机和路由器可分别由对应的U形箍条(6)固定。

8.根据权利要求7所述的服务器的装配机箱结构,其特征在于:在机箱体内还设置有控制主板位(53);所述控制主板位(53)处设置有多个支撑立柱(8);所述控制主板位(53)用于安装控制主板;控制主板通过所述支撑立柱(8)支撑于机箱体的底壁上;在控制主板位(53)与所述底壁之间形成安装空间。

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