[实用新型]一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件

说明书

本实用新型公开了一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构，所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构，且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构，所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构，所述便携式焊装机构包括预留中槽、装孔和连通孔，且预留中槽的四周边侧分布有装孔。该具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，此时使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，随后再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及COB正装基板技术领域，具体为一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件。

背景技术

COB铝基板目前市场需求日益旺盛，COB铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，COB铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术，板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，COB基板的焊接强度直接影响其使用的可靠性。

市场上的COB正装基板组件在使用中，一般情况下正装芯片在贴片装配时都需要人工手动安装，然而在贴片装配过程中极其容易因为手部的抖动或对位不精准的情况下，导致贴片的角度偏移以致于拆下重装，为此，我们提出一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，以解决上述背景技术中提出的一般情况下正装芯片在贴片装配时都需要人工手动安装，然而在贴片装配过程中极其容易因为手部的抖动或对位不精准的情况下，导致贴片的角度偏移以致于拆下重装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，包括基板主体、便携式焊装机构、装配机构和辅装机构，所述基板主体的中部中端设置有便携式焊装机构，且便携式焊装机构的中部下方设置有装配机构，所述装配机构的中端一侧设置有辅装机构，所述便携式焊装机构包括预留中槽、装孔和连通孔，且预留中槽的四周边侧分布有装孔，所述装孔的中部连接有连通孔。

进一步的，所述装孔沿着预留中槽的四周边侧等距分布，且装孔与连通孔两者之间相连通。

进一步的，所述装配机构包括装槽、安装边板和树脂胶层，且装槽的中部一侧设置有安装边板，所述安装边板的边端一侧设置有树脂胶层。

进一步的，所述树脂胶层呈矩形状分布，且树脂胶层与安装边板两者之间相连接。

进一步的，所述辅装机构包括预留装筒槽、弹簧件和正装芯片，且预留装筒槽的中部中端设置有弹簧件，所述弹簧件的边端一侧设置有正装芯片。

进一步的，所述预留装筒槽呈中空圆筒槽状分布，且预留装筒槽的中部内侧与弹簧件的周边外侧尺寸相匹配。

进一步的，所述正装芯片通过弹簧件与预留装筒槽和基板主体构成弹装结构，且弹簧件与预留装筒槽设置有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有辅助贴片结构的COB正装基板组件，人工贴片装配使用者会因为手部的抖动和事先对位不精准的情况而导致正装芯片的角度贴片偏移，此时使用者可事先将正装芯片的侧边下方抵着弹簧件进行压力弹装，随后再将正装芯片的底端进行缓慢下压即可，角度对位避免偏移，以达到辅助贴片的有益效果。