[实用新型]一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构有效
| 申请号: | 202123122444.7 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN216375475U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 王烽宇 | 申请(专利权)人: | 新创电子技术(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | B65D23/00 | 分类号: | B65D23/00;B65D85/84;B01D53/04 |
| 代理公司: | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人: | 刘赛军 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 蚀刻 原料 自动 机构 | ||
1.一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,包括料罐(1),其特征在于:所述料罐(1)的底部固定连通有耐腐料斗(2),所述耐腐料斗(2)的底部固定连通有透明下料筒(3),所述透明下料筒(3)的底部安装有防腐电磁阀(4),所述耐腐料斗(2)的背面的底部固定连接有支架(6),所述支架(6)的底部固定连接有固定板(7),所述固定板(7)的两侧均开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的中部卡接有吸附网框(9),所述吸附网框(9)的两侧均固定连接有塑胶卡垫(12),所述耐腐料斗(2)的内侧固定连接有防腐内垫(14),所述耐腐料斗(2)的外侧固定连接有防腐胶膜(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述防腐电磁阀(4)的底部连通有出料端管(5),所述防腐电磁阀(4)通过外接开关与外接电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述吸附网框(9)背面的中部铰接有网盖(11),所述吸附网框(9)的内部填充有活性炭。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:透明下料筒(3)包括塑胶筒体(16)、防腐树脂内膜(17)、防腐树脂外膜(18)和保护膜(19),且所述塑胶筒体(16)的内侧固定连接有防腐树脂内膜(17),所述塑胶筒体(16)的外侧固定连接有防腐树脂外膜(18),所述防腐树脂外膜(18)的外侧固定连接有保护膜(19)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述吸附网框(9)背面的顶部和吸附网框(9)背面的底部均固定连接有拉把(13)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述透明下料筒(3)一侧的表面设有刻度(10)。
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