[实用新型]一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构有效

专利信息
申请号: 202123122444.7 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN216375475U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 王烽宇 申请(专利权)人: 新创电子技术(东莞)有限公司
主分类号: B65D23/00 分类号: B65D23/00;B65D85/84;B01D53/04
代理公司: 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 代理人: 刘赛军
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 蚀刻 原料 自动 机构
【权利要求书】:

1.一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,包括料罐(1),其特征在于:所述料罐(1)的底部固定连通有耐腐料斗(2),所述耐腐料斗(2)的底部固定连通有透明下料筒(3),所述透明下料筒(3)的底部安装有防腐电磁阀(4),所述耐腐料斗(2)的背面的底部固定连接有支架(6),所述支架(6)的底部固定连接有固定板(7),所述固定板(7)的两侧均开设有卡槽(8),所述卡槽(8)的中部卡接有吸附网框(9),所述吸附网框(9)的两侧均固定连接有塑胶卡垫(12),所述耐腐料斗(2)的内侧固定连接有防腐内垫(14),所述耐腐料斗(2)的外侧固定连接有防腐胶膜(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述防腐电磁阀(4)的底部连通有出料端管(5),所述防腐电磁阀(4)通过外接开关与外接电源电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述吸附网框(9)背面的中部铰接有网盖(11),所述吸附网框(9)的内部填充有活性炭。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:透明下料筒(3)包括塑胶筒体(16)、防腐树脂内膜(17)、防腐树脂外膜(18)和保护膜(19),且所述塑胶筒体(16)的内侧固定连接有防腐树脂内膜(17),所述塑胶筒体(16)的外侧固定连接有防腐树脂外膜(18),所述防腐树脂外膜(18)的外侧固定连接有保护膜(19)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述吸附网框(9)背面的顶部和吸附网框(9)背面的底部均固定连接有拉把(13)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构,其特征在于:所述透明下料筒(3)一侧的表面设有刻度(10)。

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