[实用新型]一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头有效
| 申请号: | 202123118710.9 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN216436190U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 李威;李俊坡 | 申请(专利权)人: | 威创博远(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R13/6581;H01R13/629 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100095 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 智能 融合 终端 专用 连接 设备 配合 插头 | ||
本实用新型公开了一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头,包括信号端子插头和电源端子插头,信号端子插头和电源端子插头均包括有胶壳、屏蔽壳和端子本体,胶壳包裹固定设置在端子本体外部,屏蔽壳包裹固定设置在胶壳外部,端子本体采用高性能铜合金材料制成,胶壳采用耐高温热塑性塑料制成。本实用新型将信号接触端和电源接触端结合到一个专用连接设备中,通过设置与专用连接设备相匹配的信号端子插头和电源端子插头,保证信号接触端和电源接触端在专用连接设备中工作使用时采用分开的方式,既避免工作状态的屏蔽干扰,又同时处于一个连接设备,保证整个终端及连接设备的简便,降低连接难度。
技术领域
本实用新型涉及电力通讯技术领域,尤其涉及一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头。
背景技术
在电力通讯领域中,台区智能终端是实现低压配网设备状态智能感知,实现配变、低压开关、剩余电流、设备接头温度、无功补偿等运行状态实时监测及配变停电事件的主动上报,实现配变及低压台区运行态势全景感知的设备。
现有的台区智能终端需要使用到较多的连接设备,来分别连接电源接触端和信号接触端,这就导致了整个终端及连接设备的分布较为冗杂,连接时难度也较大,为解决此问题,设计出一种如图3和图4 所示的台区智能终端专用连接设备,其中包括信号接触端4、电源接触端5和连接导线6,该设备将信号接触端4与电源接触端5整合在一起,方便了安装使用。而为了配合该连接设备的工作,需要提出一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头,包括信号端子插头和电源端子插头,所述信号端子插头和电源端子插头均包括有胶壳、屏蔽壳和端子本体,所述胶壳包裹固定设置在所述端子本体外部,所述屏蔽壳包裹固定设置在所述胶壳外部,所述端子本体采用高性能铜合金材料制成,所述胶壳采用耐高温热塑性塑料制成,所述屏蔽壳采用不锈钢材料制成,所述信号端子插头和电源端子插头均镀金1μ”在接触区域,所述信号端子插头和电源端子插头均镀雾锡在焊锡区域,所述端子本体镍底,所述屏蔽壳采用100μ”镍。
优选地,所述信号端子插头额定电压为50Vac,所述电源端子插头额定电压为250Vac。
优选地,所述信号端子插头额定电流为2.5A MAX,所述电源端子插头额定电流为25A MAX。
优选地,所述信号端子插头耐电压为2000Vac一分钟无击穿,所述电源端子插头耐电压为1000Vac一分钟无击穿。
优选地,所述信号端子插头绝缘电阻为2000MEG OHM MIN,所述电源端子插头绝缘电阻200MEG OHM MIN。
优选地,所述信号端子插头接触电阻小于等于20mΩ,所述电源端子插头接触电阻小于等于2mΩ,且所述信号端子插头和电源端子插头工作温度均处于-40℃至+125℃之间。
本实用新型具有以下有益效果:
将信号接触端和电源接触端结合到一个专用连接设备中,通过设置与专用连接设备相匹配的信号端子插头和电源端子插头,保证信号接触端和电源接触端在专用连接设备中工作使用时采用分开的方式,既避免工作状态的屏蔽干扰,又同时处于一个连接设备,保证整个终端及连接设备的简便,降低连接难度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于台区智能融合终端专用连接设备的配合插头的侧视图;
图3为本实用新型提出的专用连接设备的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威创博远(北京)科技有限公司,未经威创博远(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123118710.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





