[实用新型]一种电路元件保护外壳

权利要求书

1.一种电路元件保护外壳，其特征在于：包括上盖（1）和下盒（2），所述下盒（2）的两侧面均开设有倒锥形沉孔（3），所述下盒（2）内表面两侧均分别设置有圆点凸起，所述圆点凸起与倒锥形沉孔（3）的位置相对应；所述上盖（1）和下盒（2）之间采用过盈配合密封装配。

2.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述上盖（1）为透明状的高硬度材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）为弹性塑料制成。

4.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）的开口外侧设置有若干齿状凸筋（5），所述上盖（1）的开口端套接在下盒（2）的开口外侧面，并通过齿状凸筋（5）密封装配。

5.根据权利要求4所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述上盖（1）的开口处内侧设置有向内倾斜的导向斜面（6）。

6.根据权利要求4所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）外表面设置有限位台阶（7），所述限位台阶（7）与上盖（1）的下端面相配合。

7.根据权利要求1所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）的开口内侧设置有若干齿状凹槽（4），所述上盖（1）的开口外侧设置有若干齿状凸筋（5），所述上盖（1）的开口端插入到下盒（2）的开口内侧，且所述齿状凸筋（5）和齿状凹槽（4）相配合密封连接。

8.根据权利要求7所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）的开口处内侧上表面设置有向内倾斜的导向斜面（6）。

9.根据权利要求7所述的一种电路元件保护外壳，其特征在于：所述下盒（2）内侧设置有限位台阶（7），所述限位台阶（7）与上盖（1）的下端面相配合。